【新唐人北京时间2022年09月07日讯】9月6日，美国商务部公布了“500亿美元芯片投资分配计划”，旨在建立美国国内的半导体供应链，以对抗中共。
在这项芯片基金中，预计约280亿美元将用于拨款和贷款，以帮助美国公司在本土建立制造、组装和包装世界先进芯片的设施。
芯片是手机、心脏起搏器等的关键部件，同时也是量子计算、人工智能和无人驾驶飞机等先进技术的关键。
这项法案中的另外100亿美元，将用于扩大汽车和通信技术所用的老一代技术制造，以及特种技术和其它行业供应商。还有110亿美元将用于与该行业有关的研究和开发计划。
拜登政府此前还采取了措施，限制可以从美国出口的先进半导体和设备类型，不让中共获得用于加强其半导体行业的设备、软件和工具。
新唐人电视台记者赵凤华、宇薇综合报导
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