美日欧晶片政策比一比 人才时间是最大挑战

【新唐人北京时间2023年05月17日讯】来自美国欧盟日本的科技产业官员今天(16日)齐聚比利时一场半导体论坛,分享各自晶片(芯片)法案的特点与挑战。美国可谓包山包海,欧盟谷底直追野心最大,日本方向较聚焦,而共同的挑战就是时间与人才不够。

全球半导体研发重镇—比利时微电子研究中心(imec)今明两天在安特卫普举行年度世界技术论坛(Imec Technology Forum,简称ITF World),除了探讨先进半导体技术,方兴未艾的各国“晶片法”(Chips Act)也是焦点。

美国商务部副部长兼国家标准与技术研究院 (NIST) 主任罗卡西奥(Laurie E. Locascio)在其中一场座谈表示,商务部在美国晶片法案下主导500亿美元(约新台币1.5兆元)晶片基金,其中390亿美元用于鼓励生产,目标就是“让晶片制造重回美国”。

另外的110亿美元则用于研发补贴,核心机构是即将新设的“国家半导体技术中心”(National Semiconductor Technology Center,NSTC),包括总部和遍布全国的分部,以建立单一窗口。

此外,还有先进半导体计划等,“这个夏天会有许多(新措施)发布”,罗卡西奥预告。

除了商务部所辖,美国还将投入重金供国防机构发展军用晶片、教育机构培育半导体人才等等,企图包山包海。

出席同场座谈的欧洲联盟执行委员会(European Commission)资通讯网络暨科技总署(DG CONNECT)总署长史科达斯(Thomas Skordas)则说,欧盟晶片法的主要目的是降低对外依赖,三大支柱包括促进研发、吸引最先进技术的投资,以及强化供应链韧性。

欧洲在全球半导体价值链以研发和晶片生产设备见长,制造晶片的能力落后于美、日、台、韩,先进晶片更是缺乏本地客户,加上有汽车大厂优势,被认为较适合发展车用晶片,也是台积电考虑赴欧设厂的主因。

但欧盟内部市场政策执行委员布勒东(Thierry Breton)上午在此论坛致词时,除了说将“在欧洲打造整个产业链生产基地”,并拒绝欧洲应制造相对较不先进的车用晶片,不愿在先进晶片发展中落后美国和亚洲。

欧盟晶片法案预期吸引成员国政府及民间投入的总经费约430亿欧元(约新台币1.4兆元),整体规模远逊于美国,却也是什么都想要。一位参加论坛但不便具名的台湾晶片界人士向中央社记者说,欧盟半导体政策似乎“没有找对题目”。

日本经济产业省(METI)商务情报政策局长野原谕(Nohara Satoshi)也出席前述座谈,他说明日本的半导体政策三阶段,第一是加强现有生产能力,台积电在日本投资设厂计划是其中重点;第二是寻求国际合作,研发下一世代的半导体;第三是进一步发展光电(photoelectronics)等原有强项和人工智慧(AI)等。

野原认为,研发新世代半导体是日本整个策略最重要的部分。他说,过去日本产业政策主要辅导本国企业“闭门造车”,从不少失败案例中得到历史教训,“这一次我们采取开放态度”,政府拿出资源强化供应链,不论是日本自家企业或外国理念相近伙伴,都欢迎投入。

主持人问三位官员各自推动晶片政策的最大挑战,美国的答案是“在短促的时间内要执行许多政策”,拥有27个成员国的欧盟是“如何让体系动起来”,日本的答案则是“如何加速并促成合作”。三人都同意半导体技术人才的匮乏也是一大难题。

对于全球兴起晶片法案热潮,imec执行长范登霍夫(Luc Van den hove)在上午演说时指出,晶片法很有机会为产业创造群聚效应,但每个地区各有半导体强项,若法案目标是追求完全自给自足,将会延缓创新,带来严重的挫败。

过去以来半导体产业的成功来自于高度互相连结,包括imec和晶片生产设备龙头艾司摩尔(ASML)都能让相互竞争的晶圆厂共同投入早期研发。范登霍夫主张各个晶片法应促进国际合作创新,让整个半导体生态系提升,“我们的产业是立基于团结而不是分化”。

(转自中央社/责任编辑:夏明义)

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