华日:为窃芯片技术 中共处心积虑瞄准台湾

【新唐人北京时间2018年07月02日讯】继今年4月中旬美国祭出对中兴通讯的制裁后,大陆半导体市场受到重创。日前,美媒披露,中共已将窃取芯片技术的做法,转移到台湾。仅去年,这类技术偷窃案件数量飙升至21件,比2013年增加逾1.5倍。

据《华尔街日报》7月2日报导,台湾政府官员与企业主管指出,由于台湾半导体业者为苹果、辉达、高通等美国科技巨头生产芯片,因此,中共正处心积虑瞄准台湾,试图利用高薪从台湾公司挖角人才,及窃取芯片技术等商业机密。

根据官方数据显示,台湾相关的技术偷窃案仅在2017年就发生21件,比2013年的8件增加逾1.5倍。有台湾官员透露,中共正以丰厚的薪资利诱挖角台湾的企业与工程师,包括引诱新人带走设计蓝图。

报导指出,台湾最近的10件有关窃取技术的起诉案中,有9件被点出与大陆有关,且遭窃的技术有的已经流向大陆企业。

其中一案是,美光台湾分公司一名王姓工程师,涉嫌窃取技术后提供给联华电子(简称联电,UMC),用于技术支援福建省晋华集成电路公司的芯片设计。

此外,台积电先后有两名工程师徐姓和吴姓,分别被上海华力微电子、无锡华润上华科技公司利诱,窃取台积电28奈米制程技术。目前,徐姓工程师已被判刑1年6月,缓刑4年。

(记者萧静综合报导/责任编辑:秦锋)

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