【新唐人北京时间2022年05月02日讯】即便半导体市况出现杂音，台湾硅晶圆三雄今年同步扩大投资。国际半导体产业协会预估，今年到2024年，全球半导体硅晶圆出货量将持续增长.
电动车、军事科技到卫星通讯，半导体应用无所不在，台湾硅晶圆三雄环球晶、台胜科与合晶今年同步扩大投资。环球晶预期，2024年前投入资本支出一千亿元，扩增12吋硅晶圆和化合物半导体产能，投资范围横跨欧洲、美国、亚洲等地区。
环球晶董事长徐秀兰（2022.04.11）：“就目前来看，到订单来看的这个能见度，都非常的长，那我们现在也非常多，3年的、5年的、8年的合约，都在手上，还有很多新的合约，现在正在讨论当中。”
硅晶圆供不应求！台胜科斥资282.6亿元，在云林麦寮扩建12吋硅晶圆厂，预计2024年投产；合晶则预计投资超过24亿元，在龙潭建立12吋硅晶圆生产线，也将同步在中国郑州厂扩产。
环球晶董事长徐秀兰（2022.04.11）：“车用的半导体需求还是很强，电力、电子的元件很多需求上来，就会用到更多的化合物来，让这个能耗降低，所以这些，都是在目前看到，我们看到有很多成长的机会。”
国际半导体产业协会SEMI预估，今年到2024年，全球半导体硅晶圆出货量将持续增长，尤其在台积电、英特尔、三星等指标厂积极扩增晶圆厂产能带动下，对硅晶圆的需求同步大增。
新唐人亚太电视高健伦、赵庭誉台湾台北报导
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