【新唐人北京时间2025年04月24日讯】产业焦点，台积电举办2025年北美技术论坛，发表堪称重大突破的下一代A14制程技术，同时也发表一系列先进封装和3D晶片堆叠技术，聚焦AI产业未来应用。
台积电2025年北美技术论坛，正式发表突破性先进逻辑制程技术“A14”，堪称重大进展！
相比2奈米，A14在相同功耗下，提升达15%的速度；相同速度，降低30%功率，逻辑密度增加超过20%，2028年量产，奈米片（NanoFlex）电晶体技术，升级到“NanoFlex Pro”架构，效能提升设计也更灵活。外界认为，A14将大幅提升装置端AI运算能力，使手机等设备具备更强大的即时AI，包含进阶影像处理、语音辨识与个人化服务。
台积电总裁暨董事长 魏哲家（2025.4.17）：“台积电持续成为，可受信赖的科技技术提供者。几乎所有业界创新者都与我们合作。”
不仅尖端制程往前推进，台积电还有一项，技压业界秘密武器，全新系统级封装堆叠技术“System on Wafer-X”，能够一口气整合至少16颗大型运算晶片、记忆体晶片，快速光互连新技术，效能升级超过40倍，相较辉达Rubin整合四颗晶片，台积电明显胜出一筹，计划2027年量产。
资深半导体产业分析师 柴焕欣：“也就是所谓的CoWoS终极版。它是用一整片12吋晶圆所做出来的解决方案，这个部分的话，整个效能的提升，如果跟2023年的相比的话其实是提升了40倍。所以它非常适合用在人工智慧跟超级电脑需要高算力、超级高算力的解决方案，这个部分我觉得对台积电来讲，是一个必杀技术。”
台积电规划，将在2026年底推出A16制程，服务主要客户辉达与超微，一系列新技术宣布，持续稳居于半导体产业之领导地位。
新唐人亚太电视林嘉韦、沈唯同 台湾台北报导
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