【新唐人】在美国加州硅谷每月举行的美西玉山小聚上,五月份的议题是讨论最新集成电路65奈
米新技术的发展﹐下面请看本台记者来自加州的采访报道。
电子产品的日月更新﹐功能越来越增强﹐体积越来越小的秘诀来自于集成电路的发
展。电子业界在把集成电路达到65奈米定为近几年的新一挑战。
5月19日晚,在库柏蒂诺市美西玉山小聚把演讲主题锁定在“直通65奈米的设计技术
蓝图”。 电子辅助设计界的龙头公司新思(SYNOPSYS)研发部副总裁郑介廉担任主讲
员﹐介绍未来电子辅助设计新发展趋势和发展65奈米新技术面临的挑战。
新思公司副总裁郑介廉说﹕“集成电路从60年代末开始发展的﹐最初只能达到10微
米﹐ 现在小到65奈米﹐减小了150倍。65奈米的新技术是集成电路硅片下一步要走
的﹐它将根本上影响着我们所能接触到的每一个电子产品﹐比如手机﹐电脑﹐手提
电脑﹐数码摄像机等。”
据国际科技计划中心预测﹐2007年65奈米将走向产品制成阶段。
每月的美西玉山小聚主持的演讲活动﹐邀请各工程技术界的最新科技发展负责主讲﹐
吸引着硅谷的工程师们。
新唐人记者宋玉在加州旧金山湾区的采访报道。
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