台湾半导体今年产值估1.14兆　年减13%

【新唐人2009年8月19日讯】（中央社记者田裕斌台北19日电）资讯工业策进会产业情报研究所（MIC）预估，今年台湾半导体产值可达新台币1.14兆元，较去年衰退13%，其中，受惠新兴市场成长，部分次领域表现较全球平均水准为佳。

MIC表示，今年首季是短期资通讯（ICT）与半导体产业的景气底限，在上下游业者同步快速调整库存情形下，第二季时产业供应链即恢复正常供需水准，受惠于下游系统产业回温，目前半导体产业各项指标皆具回升迹象，同时因库存水位调整，半导体产业回升幅度可望大于下游系统产业。

其中，台湾晶圆代工产业产值约占全球70%比重，预估今年第一、二季产值分别为525亿元、1000亿元，第三季将较第二季成长15%以上，产值达1152亿元，整体而言，预估今年台湾晶圆代工产值将达到3755亿元。

在动态随机存取记忆体（DRAM）产业方面，上半年虽较去年下半年大幅衰退40%以上，但在近期电子厂商对传统旺季需求看法趋向乐观，DRAM厂商减产及惜售策略奏效，DRAM价格可望提升，今年台湾DRAM产值将达1114亿元。

此外，台湾IC设计产业自首季即率先显露复苏迹象，第二季更大幅成长，较首季成长超过30%，在欧美景气接续新兴国家逐渐走出谷底，电子厂商对传统旺季需求看法趋向乐观等情势的带动下，MIC预期，台湾IC设计产业在第三季时仍为持续成长态势，预估今年全年产值可达3702亿元。