【新唐人2012年12月04日讯】(中央社记者吴佳颖台北4日电)英特尔副总裁暨技术长瑞特纳(Justin Rattner)今天宣布,与台湾工研院创造出超低耗电的实验性阵列记忆体,可大幅推升3D堆叠与系统最佳化的发展。
瑞特纳在台北召开记者会,宣布英特尔实验室(Intel Labs)在台研究计划的阶段性成果,包括与工研院共同进行的记忆体研究计划,还有英特尔-台大创新研究中心的发展进度。
他表示,与工研院合作的创新阵列结构,可让高密度的记忆体大幅提升电源使用效益;如此一来可提升电池续航力、更快整合行动资料,并透过更高解析度带来更好的绘图功能,好的行动使用体验。
工研院资讯与通讯研究所长吴诚文表示,在经济部技术处支持的3D IC整合计划架构下,工研院近年已投注相当人力与资源在3D IC相关研究发展上。
吴诚文表示,工研院预期双方合作可协助台湾晶圆产业因应未来挑战,对记忆体产业和高阶应用处理器发展也会带来重大影响。
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