封测业Q3成长估大爆发

【新唐人2013年06月20日讯】工研院产经中心(IEK)预估，全球IC封测业第3季成长率将大爆发；今年台湾IC封测业产值年成长9.1%可达标，年成长1成也可乐观期待。

据中央社报导，工业技术研究院产业经济与趋势研究中心(IEK)预估，今年台湾IC封测产业产值可达新台币4295亿元，较去年成长9.1%。

IEK产业分析师陈玲君表示，今年台湾IC封测产业产值可望超越2010年，年成长9.1%可达标，年成长1成也可乐观期待。

陈玲君指出，目前台湾IC封测产业产值占全球大约55%到56%。

展望今年全球IC封测业各季表现，陈玲君表示，第2季可较第1季整体成长15%到20%；第3季会更好，成长率会大爆发；第4季应可与第3季持平，表现会比第2季好。

陈玲君表示，第3季IC封测业成长可望爆发，主要是苹果(Apple)、三星(Samsung)和宏达电等大厂，下半年将发表各阶机种智慧型手机和平板电脑产品；加上游戏机新品问世，整体带动第3季IC封测备货备料成长。

从资本支出角度看，陈玲君表示，今年IC封测业整体资本支出可与去年持平。

从原物料价格走势来看，陈玲君指出，金价和铜价已从相对高点下跌近3成，有助IC封装毛利表现；另外，新台币汇率趋贬，也有助IC封测台厂毛利提升。