【新唐人北京时间2018年04月22日讯】美国宣布禁止当地企业向中国高科技企业中兴通讯出口包括芯片在内的产品，再次曝露出中国在高科技领域与美国的巨大差距。21日，有媒体揭露，大陆官方每年在相关领域投资上万亿的科研经费都花到哪去了呢？
美国政府日前宣布，禁止美国企业向中兴出口包括芯片在内的美国产品。由于中兴几乎所有产品领域都依赖美国芯片，有美媒预计中兴将在数周内申请破产。
新财富21日报导说，在中国科技成果“井喷”的时代，民间从没有像这一刻这么清醒地感知到“无芯之痛”，意识到国产自主化的道路阻且艰，明白“赶英超美”言之过早。
在中兴事件的舆论狂潮中，最谜的是把矛头指向茅台、共享单车等社会大资本集聚的行业，如：“芯片工程师吐槽：共享单车烧钱几百个亿，尖端科技却鲜有投资”的指责。
文章说，这里有必要纠正两个认知。一，实际上，中国在半导体领域早就砸下了血本资金，规模数以万亿计。
中共十三五规划期间，政府第一次以市场化投资的形式推动半导体产业链的发展，成立投资基金国家集成电路产业投资基金股份有限公司（简称为大基金）。
大基金股东们实力强大，包括中央财政、国开金融、亦庄国投、华芯投资、武岳峰等资方，还包括中国移动、上海国盛、中国电子、中国电科等电子信息公司。根据大基金公布的最新投资情况显示，这支国家队非常财力雄厚。
大基金于2014年9月24日成立，初期规模1200亿元，截止2017年6月规模已达到1387亿元。现“二期”正在酝酿中，规模或达1500-2000亿元。
大基金撬动了地方政府层面的产业基金，截止至2017年6月，规模达5145亿元。大基金撬动的资金即将直逼一万亿元，且不论这还是10个月前的数据。
截至去年11月底，大基金已成为38家公司的主要股东，覆盖17家A股公司和两家港股公司。大基金和国内另一个半导体投资驱动引擎“紫光集团”都在砸钱建厂。
目前，中国在建的22座晶圆厂中，有17条产线会在2017年年末至2018年形成量产，新增投资约6000亿元人民币以上。
二是，中国进口半导体支出，超过了石油进口支出。但中国与美国芯片有30年的差距，就算短时间内有大量资本注入，一时还不能改变半导体基础产业弱势的现状。
在美国，前十大半导体设计公司年收入占全行业比例超过90%，台湾超80%，但中国产业分布碎片化，这一比例只达到45.9%。
还有一个数据值得关注：研究与试验发展（R&D）经费。中国R&D在2017年总投入达到1.75万亿元，居世界第二位，仅次于美国，总量比上年增长11.6%，增速较上年提高1个百分点，投入强度（研发经费与国内生产总值之比）为2.12%。
全球顶尖的自然出版集团在2015年发布的《转型中的中国科研》白皮书中曾指出：
“中国现在的研发投入和科研产出均居于世界第二位”，“研发投入（投入强度）已与英美等发达国家相当”。也就是说，科研投入不存在资金缺少的问题，但是砸下巨额科研费用之后，技术创新却收效甚微。
什么原因呢？文章说，我们发现，真正的挡路石其实是科研经费的分配问题，是花钱体系有问题，造成资源配置效率低、浪费大。
每年万亿的科研经费都花到哪去了呢？
1．开不完的会，出去玩的差。
2016年陆媒报导，过去数年间，全国科研经费大概只有40%是真正用在科技研发，60%用于开会、出差。一开会，就可以报销差旅费、汽油费，甚至经常以因公出国、出国考察的名义，变相超预算，就算是清华、北大也不例外。
有科研人员透露，所谓出国考察不过是走走看看就完事，其余大部分时间是用在旅游观光上。
2．买不完的设备。
每年拨一笔经费下来，第一件事就将团队里所有的笔记本、扫描仪、手机等资源更新一遍，有时候一个导师手里有好几个课题，还能领到好几台最新的笔记本电脑。
而高校内部也存在二八法则，有钱的大学怕钱花不完，而有些实验室则穷得连仪器都不够用。
3．包装概念攒项目，套取课题经费。
经费被滥用的情况在科研体制内部非常严重，有些重大课题动辄上百上千万，资本的诱惑大过踏踏实实搞科研。
文章以上海交通大学微电子学院院长陈进为例。2002年，陈进从美国买来了10样摩托罗拉的56800芯片﹐然后找民工，将芯片表面的MOTO等字样全部用砂纸磨掉﹐将芯片打上“汉芯一号”字样﹐并加上汉芯的LOGO﹐接着通过层层关系﹐搞到了各种权威机构的证明材料﹐宣称是中国首个自主知识产权的高端DSP芯片。
这一事件举国轰动之际﹐陈进一口气申请了数十个科研项目﹐甚至蒙骗国家总装备部申报了“武器装备技术创新项目”﹐前前后后没有一个机构发现问题﹐骗取了高达上亿元的科研基金。
（记者李芸报导/责任编辑：曲铭）
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