【新唐人北京时间2025年06月06日讯】美国商务部长卢特尼克（Howard Lutnick）周三（6月4日）在参议院听证会上表示，政府正在重新谈判前总统拜登（Joe Biden）时期对全球半导体巨头公司进行补助的法案，部分补助可能被取消。
卢特尼克对参议院拨款委员会成员说，拜登时期给出的一些补助“过于慷慨，我们已经在重新谈判这些条款”。
他指出，重新谈判的目的，是为美国纳税人谋取利益。此前的一些补助条款将变得对美国更为有利，而另一些原本就不该有的补助，将不会继续执行。
卢特尼克以台积电为例，说明了重新谈判的成果。他说，获得60亿美元《芯片法案》补助的台积电，已将其在美制造投资的承诺，从650亿美元增加到1000亿美元。
拜登于2022年签署了《芯片与科学法案》，计划投入527亿美元，来吸引芯片制造商从亚洲迁往美国，促进美国的半导体制造和研究。
接受补助的企业包括：台湾的台积电（TSMC）、韩国的三星（Samsung）和韩国的SK海力士（SK Hynix），以及美国的英特尔（Intel）和美光（Micron）。
补助发放的具体细节并未公开，但外界获悉，资金将根据公司所承诺的工厂扩建进度逐步发放。这些补助虽早已签署，但直到拜登离任时才刚开始发放。
《新闻直击》制作组
（责任编辑：刘明湘）
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