台湾学术研究成 果再度获刊“科学(Science)”期刊。国立清华大学 研究团队研究积体电路晶片中极微细的铜导线,发现在 高密度电流作用下,铜原子在晶界的扩散行为,受奈米 双晶结构影响,会产生迟滞现象。
相关成果除为全球首度直接观测到原子在晶界扩散 的行为;更发现在高密度电流作用下,双晶结构约可延 缓铜导线的孔洞生成速率达10分之1。由于电子产品体 积趋小,设法降低或减少积体电路内铜导线,因电迁移 所造成之孔洞生成,有助提高产品寿命。
清大材料科学与工程学系教授陈力俊(刻借调国家 科学委员会任副主任委员)于2002至2006年间主持“先 进材料原子层级结构与动力学研究”,建构“临场超高 真空穿透式电子显微镜系统”。陈力俊表示,该系统耗 资逾200万美元,全球约仅10部,为研究材料原子尺度 结构及动力机制的无双利器。
藉由该顶级设备,研究团队发现,若将高密度奈米 双晶结构导入积体电路晶片中的铜导线,将可有效降低 因电致迁移现象所导致之电子元件失效问题。清大材料 科学与工程系副教授廖建能说,研究成果对下一代积体 电路制程技术的开发,具极重要启发意义。
研究团队成员包括论文第一作者清大材料科学与工 程系博士陈冠嘉、共同第一作者交通大学材料科学与工 程学系助理教授吴文伟、通讯作者廖建能,以及共同作 者陈力俊、中央研究院院士杜经宁。
该研究获国科会、教育部经费补助。成果获刊今天 出刊“科学”期刊上。国科会表示,该论文由台湾学者 主导、本地完成,殊属难得。
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