【新唐人2011年3月29日讯】（中央社记者林淑媛台北29日电）苹果旋风引发智慧型电子争霸战，国家实验研究院今天公布MorPACK智慧电子系统研发平台，未来产业开发智慧型3C等电子产品，可快速整合不同晶片，能重复使用且可快速上市。
财团法人国家实验研究院晶片中心主任阙志达表示，苹果电脑股价不断飙升，就是因为拥有品牌，且不断推出智慧型产品，MorPACK研发平台可以建构产业优势平台，创造台湾智慧电子新商机。
阙志达说，国研院将在下半年正式将MorPACK平台介绍给台湾学界与产业界，他说，国研院历经2年时程，研发出MorPACK智慧电子系统研发平台，让平均每个案子可以缩短3至6个月开发时程，节省约新台币150万元开发成本，对中小企业厂商助益很大，也可补足未来5至10年台湾厂商开发技术缺口。
至于何时可以移转给产业界使用，阙志达表示，目前已接触台湾前5大IC设计厂，但因受限于政府采购法，大厂兴趣较低，因此这套智慧电子系统研发平台，可望造福台湾更多中小企业。
国研院晶片中心设计服务组组长黄俊铭表示，MorPACK藉由模组化与三维堆叠技术建构的平台，有如变形金刚，具备研发变化多与效能高的系统整合特性，可提供各式智慧电子系统所需的核心晶片与核心电路板，满足使用者多样化需求，这与目前智慧型电子发展趋势相当符合。
阙志达在记者会中指出，随着全球人口高龄化与少子化趋势，居家健康、医疗照护等医疗电子需求日益增加，MorPACK研发平台可提供医疗（M）、绿能（G）、车用（C）、资讯、通讯、消费性电子（3C）（合称MG+4C）等 6项创新应用开发。
MorPACK智慧电子系统研发平台，目前已有台湾大学、成功大学、中兴大学、交通大学、中正大学以及云林科技大学6所大学、7个研发团队使用，并且开发出多项成果，应用范围涵盖生技医疗、4C应用、安全与娱乐等。
