苹果启发 国研院推研发平台

【新唐人2011年3月29日讯】(中央社记者林淑媛台北29日电)苹果旋风引发智慧型电子争霸战,国家实验研究院今天公布MorPACK智慧电子系统研发平台,未来产业开发智慧型3C等电子产品,可快速整合不同晶片,能重复使用且可快速上市。

财团法人国家实验研究院晶片中心主任阙志达表示,苹果电脑股价不断飙升,就是因为拥有品牌,且不断推出智慧型产品,MorPACK研发平台可以建构产业优势平台,创造台湾智慧电子新商机。

阙志达说,国研院将在下半年正式将MorPACK平台介绍给台湾学界与产业界,他说,国研院历经2年时程,研发出MorPACK智慧电子系统研发平台,让平均每个案子可以缩短3至6个月开发时程,节省约新台币150万元开发成本,对中小企业厂商助益很大,也可补足未来5至10年台湾厂商开发技术缺口。

至于何时可以移转给产业界使用,阙志达表示,目前已接触台湾前5大IC设计厂,但因受限于政府采购法,大厂兴趣较低,因此这套智慧电子系统研发平台,可望造福台湾更多中小企业。

国研院晶片中心设计服务组组长黄俊铭表示,MorPACK藉由模组化与三维堆叠技术建构的平台,有如变形金刚,具备研发变化多与效能高的系统整合特性,可提供各式智慧电子系统所需的核心晶片与核心电路板,满足使用者多样化需求,这与目前智慧型电子发展趋势相当符合。

阙志达在记者会中指出,随着全球人口高龄化与少子化趋势,居家健康、医疗照护等医疗电子需求日益增加,MorPACK研发平台可提供医疗(M)、绿能(G)、车用(C)、资讯、通讯、消费性电子(3C)(合称MG+4C)等 6项创新应用开发。

MorPACK智慧电子系统研发平台,目前已有台湾大学、成功大学、中兴大学、交通大学、中正大学以及云林科技大学6所大学、7个研发团队使用,并且开发出多项成果,应用范围涵盖生技医疗、4C应用、安全与娱乐等。

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