全球半导体销售冲破3千亿美元

【新唐人2011年12月6日讯】(中央社台北6日电)“华尔街日报”(WSJ)报导 ,美国半导体公会(SIA)表示,2011年全球半导体销售将攀升至3020亿美元,首度到达3000亿美元的里程碑,比去年增加1.3%。

半导体公会总裁图希(Brian Toohey)表示:“尽管今年全球经济环境充满挑战,且天然灾害影响亚洲生产,但半导体产业仍展现令人难忘的韧性。”

非营利组织世界半导体贸易统计公司(World Semiconductor Trade Statistics)预期明年成长3.7%,2013年则成长5.8%。

全球10月销售比9月略低0.1%。

日本经济继续从311强震和海啸中复苏,半导体销售成长2.2%,为连续第4个月的增幅。

半导体产业也逐渐感受到最近泰国水灾的压力,洪患造成当地几家硬碟机制造商暂停运作。(译者:中央社陈昱婷)

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