构装材料Q2产值估季增12%

【新唐人2013年05月21日讯】(中央社记者钟荣峰台北21日电)工研院IEK ITIS计划预估，台湾第2季半导体构装材料产业产值可到新台币265.59亿元，较第1季236.93亿元成长12%。

IEK ITIS计划表示，第2季台湾电子材料产业受电子产业景气复苏带动，整体电子材料产业产值季成长将达8.5%，特别是半导体材料与构装材料，将因半导体景气向上而有较大成长幅度。

展望今年，IEK ITIS计划预估，今年台湾半导体构装材料产业产值可到991.03亿元，较去年900.94亿元成长10%。

IEK ITIS计划表示，封测双雄在去年2012年资本支出大幅成长，即使今年资本支出缓和，但对于高阶封装材料需求将在今年显现，预计今年台湾封装材料产值可年成长10%。

IEK ITIS计划指出，今年第1季台湾构装材料产值236.93亿元，较去年第4季230.56亿元成长2.8%，较去年同期209.6亿元成长13%。

IEK ITIS计划表示，看好全球半导体封装市场需求仍殷切，台湾两大构装厂第 1季稼动率虽有稍稍下降，但是由于通讯终端产品高阶需求未减，使得构装材料产业产值，小幅季增。