【新唐人2014年5月28日讯】台积电与清华大学推动产学合作，携手成立“台积电-清华大学联合研发中心”，今天（27日）揭幕。未来5年，台积电将每年投入台币1600万元以上，与清大共同培育半导体尖端人才。
尖端行动科技产品讲求轻薄短小，省电低耗能等特色。半导体龙头台积电看好清华大学未来，在清大设立研发中心，希望提升本身在全球半导体产业的关键地位。
台积电研究发展副总经理 孙元成:“未来的系统晶片，不管是单晶片或者是整合起来的，做到真正是能够让系统，能够做到轻薄短小，又快又省电。而且也是迎合未来的一些机会。就像物联网各方面的，很多智慧型的应用。”
清华大学副校长 吴诚文:“合设这个联合研发中心，虽然台积电是以半导体制造为主，但是我们是从这个基础的物理材料、元件到制程，甚至电路系统应用服务等等，各个层面其实都会涵盖。”
因应10奈米以下制程，必须整合不同材料的技术研发，台积电已分别在台大、成大和交大都设立联合研发中心，分别进行重点研究项目，清华大学主要是先进半导体制造和特殊材料应用研究。
联合研发中心主任 郑克勇:“我们希望能够将来发展出新的材料，新的功能，新的特征，包括现在来讲石墨烯，还有一些二维的晶体，这些东西将来都有可能取代，我们目前使用的硅晶体的IC。”
除了和台、成、清、交四所大学合作成立研发中心，台积电也将投入专题研究计划，预计每年将投入超过一亿元，培育专业的高阶半导体人才。
新唐人亚太电视 林秋霞 台湾新竹采访报导
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