【新唐人北京时间2021年11月17日讯】欧盟执行委员会（European Commission）主席范德莱恩（Ursula von der Leyen）周一（11月15日）表示，将在明年提出《欧洲晶片法案》（European Chips Act）内容，目标是至2030年欧洲的晶片在全球市占率倍增，从目前的10%增至20%，且要生产技术最顶尖的晶片。
根据欧盟官网，范德莱恩周一参观荷兰半导体设备大厂艾司摩尔（ASML）时表示，欧盟将大力推动投资半导体产业链，以达到供应自足及提升欧洲竞争力。
范德莱恩今年9月曾宣示将制定《欧洲晶片法案》，如今更明确地指出，欧盟将在明年上半年提出法案内容，目标是至2030年欧洲的晶片在全球市占率倍增，从目前的10%增至20%；她也说，欧洲晶片产量增加对欧洲有利，因为代表可以减少对一些东亚国家的依赖。
在疫情爆发初期，许多晶片制造商停产，但同时间的远距教学及工作需求大幅飙升，因此造成全球晶片荒，至今仍未解决。欧洲方面意识到过度依赖亚洲和美国晶片供应商带来的危险，因此欧盟积极推动晶片法案，特别明年上半年是法国担任欧盟轮值主席国，对议题推动掌有主导权。
不过外媒曾报导，欧洲要提高晶片供应仍面临障碍，因欧洲企业在不确定工厂能否全产能运作来提高获利之下，恐不太愿意进行大量投资。
欧盟是否与台湾半导体大厂合作也备受瞩目。欧盟执委会贸易总署署长魏恩德（Sabine Weyand）上月曾表示，待法案上路后，欧洲将增加晶片产量，也希望能与台湾等伙伴合作，不仅是因为台湾擅长半导体生产，也因“科技就是安全问题”，与志同道合的伙伴合作更佳。
（转自大纪元/责任编辑：叶萍）
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