美商务部公布芯片法计划 明年2月开放申请

【新唐人北京时间2022年09月06日讯】美国商务部周二(9月6日)公布《芯片法案》补助计划,并在明年2月前允许企业申请390亿美元的芯片(半导体补贴,以扩建在美设施及现有产线。

今年8月,美国国会批准了527亿美元的芯片制造和研究补助,并为芯片厂提供25%的抵免税优惠,估计价值240亿美元。该减免政策适用于2022年1月1日之后开工的项目。

美国总统拜登在8月9日签署法案,以提振美国在科学和科技方面对中国的竞争力,并对在美境内的芯片制造业进行补贴,缓解芯片短缺,该法案也盼缓解从汽车、国防工业、洗衣机到电玩游戏面临的持续短缺。

商务部6日表示,将在2023年2月初发布提供具体的申请指导细则;一旦申请案得到可靠的处理、评估与协商,奖励和贷款将以滚动方式提供。

商务部长吉娜‧雷蒙多(Gina Raimondo)在一次采访中说,商务部的目标是,最晚明年2月开始受理企业的资助申请,并可能最晚明年春天开始拨款。商务部将审查和审计获得补助的企业,若发现任何违规将立即收回补助。

商务部表示,它计划用280亿美元建立“美国的领先制程逻辑芯片和记忆体芯片产线”,并用100亿美元协助成熟来协助美国的成熟制程芯片、当代制程芯片、新的特殊制程技术及半导体产业供应商建立新的产能,当中包含汽车、武器和医疗器材所使用的芯片。

商务部还说,它最多能动用60亿美元来支持贷款或贷款担保,而不是直接给予补助。

雷蒙多上周告诉路透社,当前的首要任务是建立一个团队,以监督计划,然后发布如何运行计划的原则和指导方针,并在未来几个月密集与业者或相关机构与会讨论。

(记者陈北晨综合报导/责任编辑:林清)

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