台灣半導體廠齊聚 創新技術博覽會盼迎500億商機

【新唐人北京時間2022年10月04日訊】2022台灣創新技術博覽會將在下周登場,以實虛整合方式舉辦,今年特別增設半導體專區,邀請台積電、聯發科等代表性大廠,在現場舉行洽商會,期待創造1年500億新台幣的商機。

跑起步來不卡也不喘,因為官兵穿戴的野戰型外骨骼,有如台版鋼體人,由中科院自主研發,協助官兵在戰場搬運砲彈、救助傷兵時的體力負荷,提升作戰效率。

中科院飛彈火箭研究所前瞻研發組副研究員 羅民芳:「當我們在做一些深蹲,或往下蹲的時候,膝關節的馬達,就可以提供適當的輔助力,可以提升30%左右的效能。」

還有平台將核酸檢測過程簡化,只需要唾液樣本,1個半小時就會有結果,不只檢測新冠病毒,也能應用在遺傳、基因等項目。

生物科技公司董事長 蔡守冠:「它除了簡化以外,它整個測試費用可以降到非常低,以之前來說,採一個核酸檢測,快則三天慢則一個禮拜,才會給一個正式報告,以這個系統來講,它可以現場現地,直接出報告。」

台灣創新技術博覽會將在10月13日登場,由10個部會聯合主辦,吸引超過400家國內外廠商、70個國外機構,展出約1200項創新技術,估計可創造約新台幣500億元商機。

經濟部智慧財產局局長 洪淑敏:「去年好像我們的技術處處長有喊出,大概可以達到500億以上,我想我們今年也希望在這個目標能夠往上發展更多。」

經濟部今年也特別增設半導體專區,首次邀請台積電、聯發科、日月光等代表性大廠,希望帶動更多商機。

新唐人亞太電視 池千里 詹詠茹 台灣台北報導

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