南茂签署84.1亿元银行联贷

【新唐人2011年7月14日讯】（中央社记者许湘欣台北14日电）南茂今天宣布与13家银行签署新台币84.1亿元、5年期联贷案。资金主要用来清偿南茂现在所有的长期借款、短期借款与应付设备租赁款。南茂负债比将因此降至5成以下。

这项联贷案采浮动利率，由合作金库商业银行、台湾银行、台湾土地银行等3家行库共同担任主办行；参加联贷银行有兆丰国际商业银行、华南商业银行、第一商业银行，台新国际商业银行、彰化商业银行、元大商业银行、日盛国际商业银行、板信商业银行、台湾新光商业银行及安泰商业银行。

南茂指出，这次联合授信案贷得的金额，连同自有的10亿元现金，将用以清偿南茂科技现在所有的长期借款、短期借款与应付设备租赁款。

南茂董事长郑世杰表示，联贷银行团对南茂及经营团队深具信心。南茂自从2008年金融海啸以来，已逐步成功的调整业务重心，目前着重于快闪记忆体、利基型动态随机存取记忆体(DRAM)及LCD驱动IC的封装与测试服务。

南茂2010年营收146亿元，已经恢复到2008年以前水准，他预计，今年营收会持续成长。今年资本支出预计22亿元，大部分设备已在上半年装置完毕加入生产，以LCD驱动IC封测与金凸块制造产能为主。

经过这次债务整理之后，南茂可动用现金将会保持在20亿元左右，负债比率将进一步下降至50%以下。