【新唐人2011年9月30日讯】(中央社记者钟荣峰台北月30日电)苹果iPhone新机将于10月4日亮相，封测大厂硅品可望透过电源管理和无线通讯晶片，顺势切入相关供应链。
法人表示，目前有两个国外晶片客户委由硅品进行封装测试，这两家晶片客户就是iPhone 5内建零组件的厂商，主要是设计电源管理(Power Management)晶片和设计无线Wi-Fi晶片。
分析师表示，目前硅品手上与iPhone 5相关的晶片封测客户就是上述两家，客户名称仍无法得知。硅品表示，无法对相关个别厂商做出任何评论与回应。
分析师指出，iPhone 5内高阶晶片应用处理器(application processor)的封装作业，可能还是由三星电子(Samsung Electronics)囊括。
法人表示，联发科手机晶片成长增温，硅品封测订单也跟着受惠，联发科下单一直都以硅品为主，硅品是联发科晶片封装最主要的合作伙伴。
晶片大厂超微(AMD)近日调降财测，相关业界人士指出，对硅品相关封测业绩影响不大，晶圆代工那边流程慢一点是正常的，都在硅品原先预估范围内。
至于铜打线制程转换作业，业界人士表示，铜打线制程转换攸关客户产品认证，有一定的排程，需要花费很多时间，制程转换“想快也快不了”，第3季和第4季相关制程转换，正以原先评估的3到4个百分比幅度提升。
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