封测大厂布局前中段制程

【新唐人2012年11月06日讯】(中央社记者钟荣峰台北6日电)工研院产经中心(IEK)分析师陈玲君表示,全球前10大封测厂积极往高阶封测和前段制程布局,在3D扇出型堆叠式封装和内埋晶片/被动元件领域相对有成长空间。

工研院产业经济与趋势研究中心(IEK) 上午举办“眺望2013年科技产业发展趋势”研讨会,陈玲君指出,全球前10大封测厂积极往高阶封测和前段制程布局,封测厂朝向半导体前中段制程布局,并掌握原材料方向,才会是赢家。

陈玲君预估到2016年,半导体新兴中段产业商机可超过100亿美元。

陈玲君表示,相较于晶圆代工厂积极布局2.5D IC和3D IC,封测厂商和IC载板厂商可布局3D扇出型堆叠式封装(Fan out Package on Package)和内埋晶片/被动元件(embedded Die/Passive)新兴中段制程;日月光和欣兴正积极布局内埋晶片/被动元件。

在高阶载板部分,陈玲君表示,在低成本压力下,高阶载板朝向玻璃中介层(Glass Interposer)发展,与晶圆代工厂的硅中介层(Si interposer)区隔,预估日月光、硅品、欣兴和嘉联益等后段厂商可受惠。

陈玲君表示,新兴中段产业驱动IC产业价值链活动,包括日月光、艾克尔(Amkor)、硅品和星科金朋(STATS ChipPAC)积极往硅穿孔(TSV)、凸块晶圆(Bumping)和扇出型晶圆级封装(Fan out WLP)高阶制程前进,计划建立一条龙整合方案。

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