日月光4月合并营收167亿

【新唐人2013年05月07日讯】(中央社记者钟荣峰台北7日电)封测大厂日月光自结4月集团合并营收新台币167.16亿元，月减2.5%；累计前4月合并营收约649.06亿元，年增11.97%。

日月光自结4月集团合并营收167.16亿元，较3月171.49亿元减少2.5%，比去年同期148.67亿元成长12.4%。

其中日月光4月IC封装测试及材料自结营收116.77亿元，较3月113.21亿元增加3.1%，比去年同期106.38亿元成长9.8%。

从集团合并营收来看，法人表示，日月光4月电子代工服务(EMS)业绩偏缓，加上3月EMS业绩相对高，4月日月光EMS业绩月减幅度相对较大，牵动4月集团合并营收表现。

从IC封测及材料表现来看，法人指出，日月光4月通讯应用封测出货相对较强。

累计前4月日月光自结集团合并营收649.06亿元，较去年同期579.68亿元成长11.97%。

其中前4月日月光IC封装测试及材料自结营收429.94亿元，比去年同期398.74亿元成长7.8%。

展望5月，法人表示日月光IC封装测试及材料出货表现，符合预期。

日月光先前在法说会上预估，第2季IC封装测试及材料出货量，将比第1季增加11%到14%。

观察第2季日月光毛利率走势，日月光先前表示，第2季国际黄金均价预估每盎司1520美元左右，若国际金价波动幅度50美元，对日月光IC封测毛利率影响幅度在0.12%到0.15%。

从新台币兑美元汇率来看，日月光预估第2季在汇率29.6元情况下，IC封装测试及材料毛利率，可回到去年第4季23.2%水准，有机会比去年第4季好一些。