【新唐人北京时间2018年07月02日讯】继今年4月中旬美国祭出对中兴通讯的制裁后，大陆半导体市场受到重创。日前，美媒披露，中共已将窃取芯片技术的做法，转移到台湾。仅去年，这类技术偷窃案件数量飙升至21件，比2013年增加逾1.5倍。
据《华尔街日报》7月2日报导，台湾政府官员与企业主管指出，由于台湾半导体业者为苹果、辉达、高通等美国科技巨头生产芯片，因此，中共正处心积虑瞄准台湾，试图利用高薪从台湾公司挖角人才，及窃取芯片技术等商业机密。
根据官方数据显示，台湾相关的技术偷窃案仅在2017年就发生21件，比2013年的8件增加逾1.5倍。有台湾官员透露，中共正以丰厚的薪资利诱挖角台湾的企业与工程师，包括引诱新人带走设计蓝图。
报导指出，台湾最近的10件有关窃取技术的起诉案中，有9件被点出与大陆有关，且遭窃的技术有的已经流向大陆企业。
其中一案是，美光台湾分公司一名王姓工程师，涉嫌窃取技术后提供给联华电子（简称联电，UMC），用于技术支援福建省晋华集成电路公司的芯片设计。
此外，台积电先后有两名工程师徐姓和吴姓，分别被上海华力微电子、无锡华润上华科技公司利诱，窃取台积电28奈米制程技术。目前，徐姓工程师已被判刑1年6月，缓刑4年。
（记者萧静综合报导/责任编辑：秦锋）
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