【新唐人北京时间2020年02月05日讯】接下来请看今天的财经100秒。
美国与欧企合作 欲打造“没有华为”的5G
《华尔街日报》4日报导，白宫正与美国及欧洲科技公司合作，欲打造用于5G通讯网路的高阶软体。报导说，华府的目标是要建立业界共同标准，使5G软体开发商在所有硬体上都能执行程式码，摆脱对华为的依赖。
白宫顾问：新病毒将导致中方延迟购买承诺
美中上月15日签署第1阶段协议，中方承诺将在首年增加767亿美元的美国农业、能源、制成品和服务采购规模，白宫经济顾问柯德洛（Larry Kudlow）周二则表示，协议本月下旬生效后预期的出口激增，将因新型冠状病毒疫情而延迟。
半导体硅晶圆去年出货面积减7% 营收持稳
全球半导体硅晶圆去年总出货面绩118.1亿平方英寸，年减7%，不过，营收表现稳定，维持110亿美元以上水准。
看好台湾投资环境 台机械厂投资10亿盖新厂
看好台湾投资环境，建厂已有40年的和和机械公司董事长林志远表示，将斥资新台币10亿元在南岗工业区建置新厂，预计2022年底完工投产，在光电产品线中增加生力军。
新唐人亚太电视整理报导
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