华为禁令9/15生效 专家直言“凶多吉少”

【新唐人北京时间2020年09月14日讯】美国政府5月15日宣布,对华为禁令将于9月15日生效,华为将无法从现有供货商处购买芯片,而中共当局正致力发展的高科技技术,也将因为缺少核心原料陷入危机。更有专家直言,华为已经“凶多吉少”。

美国封杀大刀即将落下之际,传出华为旗下海思近日大手笔包下一架顺字号的货运专机到台湾,赶在9月14日前把所有下单的芯片运回大陆。同时华为9日宣布,取代安卓的“鸿蒙2.0”作业系统将在明年正式上线,全面使用在自家手机上。

不过不少专家对华为手机作业系统国产化的前景持悲观态度,就连华为创办人任正非都曾在4月坦言,鸿蒙要走的路还很远,要想超越安卓、苹果,可能需要很长时间,但“不会超过300年”。

但华为在硬体层面上面临的挑战可能更甚于软体,在美国制裁之下,华为现有的芯片库存只能维持到明年年初。

中共国家主席习近平在11日的科学家座谈会也坦承,“中国许多的关键核心技术受制于人”、“部分关键零件、原料也依赖进口。”

中央社报导,中国已成为全球最大的芯片进口国,2018年和2019年进口积体电路(IC)总价值超过3000亿美元。但据中共官方资料,2019年中国芯片自给率仅为30%左右。

研究机构TrendForce发布的2020年统计资料显示,今年第二季,台湾台积电是全球最大的芯片代工企业,在全球市场所占比例超过50%。排名第二的是韩国三星,在全球市场占18.8%;中国中芯国际排名第5,仅占全球市场的4.8%。

而从技术上看,差距更为巨大。中芯国际仅能量产14奈米制程的芯片,台积电和三星的技术则可以量产7奈米、甚至可直攻5奈米芯片。

中国自有的手机产品,也大多数采用美国高通和联发科生产的芯片,即使华为自家设计的麒麟芯片,制造也是由台积电代工。

近年来在中共资金与政策支持下,中国资本市场对于国产芯片的投入愈来愈热。今年度,包括中芯国际、寒武纪等芯片企业上市都筹集到大量资金,截至7月5日,中国半导体企业2020年的融资额约人民币1440亿元。

但同时当局力推的“芯片大跃进”却正节节败退,如投资千亿人民币的武汉弘芯半导体项目已经变成烂尾计划,停工关厂了。而近日传出,美国可能制裁中芯国际,因其为中共军方效劳,这更使得中国半导体扩厂进度全部延迟。

北京龙芯中科董事长胡伟武7月就坦言,“美国晶片CPU不卖给我们,如果没这个东西,我们整个社会将被迫停顿。”

目前美国扩大封杀、制裁中共高科技企业,Tiktok、中芯国际都成为目标,美国加州大学洛杉矶分校安德森管理学院教授俞伟雄对《自由亚洲电台》表示,在这种背景下,华为的前景恐怕更为不妙,“因为华为目前不只面临软体限制,也面临很多晶片和技术的禁令。所以,它基本上是处在一个十面埋伏的境遇当中,我觉得凶多吉少”。

(转自希望之声国际广播电台/责任编辑:叶萍)

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