【新唐人北京时间2020年09月14日讯】美国政府5月15日宣布，对华为禁令将于9月15日生效，华为将无法从现有供货商处购买芯片，而中共当局正致力发展的高科技技术，也将因为缺少核心原料陷入危机。更有专家直言，华为已经“凶多吉少”。
美国封杀大刀即将落下之际，传出华为旗下海思近日大手笔包下一架顺字号的货运专机到台湾，赶在9月14日前把所有下单的芯片运回大陆。同时华为9日宣布，取代安卓的“鸿蒙2.0”作业系统将在明年正式上线，全面使用在自家手机上。
不过不少专家对华为手机作业系统国产化的前景持悲观态度，就连华为创办人任正非都曾在4月坦言，鸿蒙要走的路还很远，要想超越安卓、苹果，可能需要很长时间，但“不会超过300年”。
但华为在硬体层面上面临的挑战可能更甚于软体，在美国制裁之下，华为现有的芯片库存只能维持到明年年初。
中共国家主席习近平在11日的科学家座谈会也坦承，“中国许多的关键核心技术受制于人”、“部分关键零件、原料也依赖进口。”
中央社报导，中国已成为全球最大的芯片进口国，2018年和2019年进口积体电路（IC）总价值超过3000亿美元。但据中共官方资料，2019年中国芯片自给率仅为30%左右。
研究机构TrendForce发布的2020年统计资料显示，今年第二季，台湾台积电是全球最大的芯片代工企业，在全球市场所占比例超过50%。排名第二的是韩国三星，在全球市场占18.8%；中国中芯国际排名第5，仅占全球市场的4.8%。
而从技术上看，差距更为巨大。中芯国际仅能量产14奈米制程的芯片，台积电和三星的技术则可以量产7奈米、甚至可直攻5奈米芯片。
中国自有的手机产品，也大多数采用美国高通和联发科生产的芯片，即使华为自家设计的麒麟芯片，制造也是由台积电代工。
近年来在中共资金与政策支持下，中国资本市场对于国产芯片的投入愈来愈热。今年度，包括中芯国际、寒武纪等芯片企业上市都筹集到大量资金，截至7月5日，中国半导体企业2020年的融资额约人民币1440亿元。
但同时当局力推的“芯片大跃进”却正节节败退，如投资千亿人民币的武汉弘芯半导体项目已经变成烂尾计划，停工关厂了。而近日传出，美国可能制裁中芯国际，因其为中共军方效劳，这更使得中国半导体扩厂进度全部延迟。
北京龙芯中科董事长胡伟武7月就坦言，“美国晶片CPU不卖给我们，如果没这个东西，我们整个社会将被迫停顿。”
目前美国扩大封杀、制裁中共高科技企业，Tiktok、中芯国际都成为目标，美国加州大学洛杉矶分校安德森管理学院教授俞伟雄对《自由亚洲电台》表示，在这种背景下，华为的前景恐怕更为不妙，“因为华为目前不只面临软体限制，也面临很多晶片和技术的禁令。所以，它基本上是处在一个十面埋伏的境遇当中，我觉得凶多吉少”。
（转自希望之声国际广播电台/责任编辑：叶萍）
