【新唐人北京时间2020年10月20日讯】习近平砸巨资力推芯片产业发展，中国各地上千企业一窝蜂上马，酿成百亿“烂尾”。中共发改委20日紧急发声，追究引发重大损失或风险的地方政府责任，强调“谁支持、谁负责”。
据澎湃新闻报导，10月20上午，中共国家发改委新闻发言人孟玮在记者会上表示，大陆半导体行业出现乱象，一些没经验、没技术、没人才的“三无”企业投身积体电路（IC）行业，一些地方政府盲目推计划、重复建设，多个项目建设停滞、厂房空置，造成资源浪费。
孟玮强调，当局将按照“谁支持、谁负责”原则，追究地方政府滥推半导体发展计划的责任。
据金融时报日前报导，今年前9个月，有超过1.3万家中国企业注册为半导体公司，为去年月均的2倍。但许多企业在半导体方面毫无经验，有的是海鲜业者、有的是汽车零件商。
早前彭博社报导，北京将在2025年之前投资9.5万亿人民币研制芯片，以应对美国政府的限制，并称其优先程度如同当年制造原子弹。
9月23日，中共党媒报导，中共国家发改委、科技部等四部门联合发文，聚焦重点产业投资领域。要求加快基础材料、关键芯片、高端元器件、新型显示器件、关键软体等核心技术攻关。
在当局政策指令下，中国各省市企业一窝蜂上马半导体产业。根据启信宝统计，截至今年9月1日，本年度中国已新设半导体企业7021家，去年新设的半导体企业也超过了一万家。截至9月上旬，全中国已有近14万个设计芯片的公司注册成立。
据不完全统计，安徽、浙江、福建、陕西等十余省市制定了集成电路产业规划或行动计划。仅此数省2020年的规划目标，即高达1.42万亿元。
学者认为，中共这是在搞造芯片“大跃进”，可即使投入再多钱，也很难有效，许多芯片产业还未上马就已“烂尾”。
熟悉半导体行业的中国业内人士香先生对自由亚洲表示，以中国自身的能力，投入再多钱，也无法研制出高端芯片，因为中国的基础材料学很落后，十几年都是靠进口材料再组装，算不上科技技术。
金融学者司令表示，研发芯片涉及很多领域，比如新材料、云计算，还有工业联合体，部署5G网路，但是中共在这方面是落伍的。“做芯片并不是那么容易的，需要企业高度创新。”
近日，湖北武汉千亿级半导体项目弘芯被曝出“存在较大资金缺口，面临项目停滞的风险”，弘芯刚刚进场一个多月的光刻机，尚未开封即被银行抵押。
中共官媒新华社旗下周刊“瞭望”9月30日报导，在过去1年多时间，江苏、四川、湖北、贵州及陕西，各有6个人民币百亿级别的半导体计划，后继无力，先后停摆。
华为公司创始人任正非2019年5月21日接受央视采访时就曾表示，发展电子工业，过去的方针是砸钱，但芯片光砸钱不行，还要砸数学家、物理学家。
事实上，多年以来，中共在半导体领域早就砸下了血本资金，规模数以万亿计，但收效甚微。新财富2018年报导说，中共十三五规划期间，政府第一次以市场化投资的形式推动半导体产业链的发展，2014年9月24日成立了大基金。初期规模1200亿元，截止2017年6月规模已达到1387亿元。二期规模或达1500-2000亿元。
当时中国在建的22座芯片厂中，新增投资约6000亿元人民币以上。但是砸下巨额科研费用之后，技术创新却收效甚微。文章称，每年万亿的科研经费都用于出国开会、出差游玩、买设备、包装概念攒项目、套取课题经费。
文章举例说，上海交通大学微电子学院院长陈进，2002年从美国买来了摩托罗拉的56800芯片，然后将芯片表面的MOTO等字样全部用砂纸磨掉，再打上“汉芯一号”字样，宣称是中国首个自主知识产权的高端DSP芯片。
陈进的“汉芯一号”曾令举国轰动，陈进更一口气申请了数十个科研项目，甚至蒙骗中共共军队总装备部申报了武器装备技术创新项目，骗取高达上亿元的科研基金。但“汉芯一号”丑闻曝光后成为科技界的笑柄。
（记者罗婷婷综合报导/责任编辑：文慧）
