【新唐人北京时间2023年04月28日讯】半导体制造商英飞凌(Infineon)科技公司决定在德国德累斯顿(Dresden)增建第二家芯片工厂,预估将耗资50亿欧元(约合55亿美元)。
英飞凌科技先前宣布启动其位于德国德累斯顿的300毫米晶圆厂扩建项目,计划于2026年完工。
英飞凌首席执行官约亨‧哈内贝克(Jochen Hanebeck)于1月时曾说:“我们将投资50亿欧元(约合55亿美元)在德累斯顿增建一座工厂,这是迄今为止我们公司历史上最大的单笔投资。”
哈内贝克补充说:“此次扩建正在加强我们在模拟/混合信号技术和功率半导体方面的制造基础。”
欧盟委员会曾表示,欧盟半导体生产量至2030年目标要达全球产量的20%,英飞凌这次投资案对此目标有重大的贡献。
图片显示,4月26日,英飞凌芯片工厂的员工正在工作。从目前德累斯顿现有的芯片工厂窗户向外望去,可见到第二家芯片工厂的建筑工地。
(转自大纪元/责任编辑:叶萍)
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