【北京时间2024年12月14日讯】外媒报导，为满足未来Apple Intelligence等人工智慧(AI)功能带来的庞大运算需求，苹果正在开发首款自研AI晶片，台积电3奈米可望受惠。另外，苹果也被爆料，2025年也会推出代号为“Proxima”的蓝牙与Wi-Fi晶片，将同样委由台积电代工。
美国科技媒体The Information引述消息人士指出，苹果正在开发第一款专为AI设计的服务器晶片、内部代号为“Baltra”，以因应苹果自家AI功能的算力需求，并仅供内部使用、不是消费端使用的晶片，预估2026年投产。
报导表示，该开发团队过去设计过多款苹果iPhone手机及Mac笔电晶片，这次开发AI服务器晶片，在网路技术部分将与博通公司（Broadcom）合作完成，预计用台积电3奈米N3P制程生产；如果顺利开发成功，将是苹果晶片团队的重要里程碑，可望在AI服务上抢攻市占。
避免过度依赖外部供应链
辉达（NVIDIA）晶片目前独霸AI服务器晶片市场，最新GB200晶片供不应求，大型云端服务供应商（CSP）包括Google、微软、亚马逊等积极抢买。苹果这次决定开发自主服务器晶片，而不买辉达晶片，显示长期策略布局，仍避免过度依赖于外部供应链。
随着大型云端供应商推动供应链多元化，博通成为了最大受益者之一。其股价去年已经翻倍之后，2024年涨幅约达54%。
明年将用自研Wi-Fi晶片
另彭博社报导，消息人士表示，苹果的蓝牙与Wi-Fi晶片代号为“Proxima”，经过数年开发后，预计在2025年第一季应用在首批生产的智慧型手机iPhone和智慧家庭装置；该晶片为苹果自行研发，并委托合作伙伴台积电生产，此举将逐步淘汰目前由博通供应的部分零件。
苹果针对这些消息，均拒绝发表评论。报导表示，若这些消息属实，代表苹果将掌控硬体设备连接到行动网路及Wi-Fi枢纽，跻身一个晶片制造商长期占据优势的领域，这对于博通则是一项坏消息，因为苹果是博通最大客户，贡献约20%营业收入，苹果自研晶片也代表博通将丢掉苹果大单。
由于苹果积极发展创新应用，背后要更多半导体技术支持，苹果先前已包下台积电3奈米产能，法人认为，苹果贡献台积电年营收产值将稳步创高，今年有机会挑战达新台币6千亿元大关。
（转自大纪元/责任编辑：何雅婷）
