【新唐人北京时间2024年12月30日讯】在整个2024年里，美国政府继续展开自2022年10月以来，对中共全面的芯片管制措施。经历两年多的打磨，这一工具现在变得更加精准、明确，使得中共主导的芯片业与国际先进水平的差距越来越大。而中共力捧的华为在美国一波波制裁中受到重击。
第三波来了 重点打击芯片设备制造商
12月2日，美国商务部工业和安全局（BIS）宣布了对中共的新出口管制措施，包括对24种芯片制造设备、三种用于开发芯片的软件工具以及高带宽内存芯片进行管制，并将140家公司列入“实体名单”。
BIS的主要目标有两个：减缓中共AI智能发展速度；破坏中共芯片发展生态。
2022年10月美国首次对中共芯片实施出口管制，这被认为是1990年代以来美国对华科技政策的最大转变。此后2023年10月更新了规则。此次是在此前基础上的第三波大规模升级。
与过去不同之处是：过去的制裁多集中在中国大型芯片设计公司和关键设备制造商，此次以芯片制造设备相关为主，制裁范围更加广泛，涵盖了涂胶显影、刻蚀、薄膜沉积、清洗、去胶、离子注入、CMP、封装测试等芯片设备的大部分领域。
同时，大陆芯片材料公司、芯片设计软件（EDA）公司、芯片公司、芯片投资公司、与中国公司相关的海外企业等，也出现在制裁清单中。
新的制裁可能会真正损害中共打造国内芯片制造业的努力，如果中国工具制造商无法随时接触这些工具，重建完全本土化的供应链就会更加困难和昂贵。
限制投资 影响不只是设备
10月28日，美国财政部发布对华投资限制最终规则，针对芯片、人工智能、量子计算等领域，旨在阻止美国投资推动可能对国家安全构成威胁的技术发展。
最终规则将于2025年1月2日生效，届时将禁止芯片、微电子和人工智能领域的某些交易。
这项规则源于拜登去年8月发布的一项行政命令。今年6月21日，美国财政部据此拟定了草案。
该规则指出，它适用的对象是在中国大陆以及香港和澳门（特别行政区）开展业务的公司和个人。交易不仅限于成品实物转让以及指定领域的机械，多项非物质利益（提高地位和声望、管理援助、投资和人才网络、市场准入以及获得额外融资的便利）也在覆盖范围内。
由于投资的一方通常不但提供资金，而且还包括更广泛的非物质利益，因此该规则对投资中国科技公司的影响将远不止于资金减少，造成的损失将非常重大。
拜登政府更愿意投资友邦国家。2024年10月印度宣布与美国达成一项重要的芯片合作协议，在印度东部城市加尔各答建立芯片工厂，这被视为在全球技术供应链中对抗中共影响力的关键一步。
国会发力
除了美国的行政部门外，作为立法及监督行政部门的美国国会，也频频发力，将芯片管控作为立法与监督的一个焦点。
在9月份美国众议院启动的“中国周”立法行动期间，多达28项与中国相关的法案被审议，其中至少4项有关收紧出口管制的议案，包括：
《出口管制执法强化法案》（H.R. 7151），该法案的核心是扩大提案权限与简化决策流程。美国国防部、国务院等可以根据各自专业判断，直接将特定实体添加到清单中。
《维持美国优势改善出口管制透明度法案》（H.R. 6614），该法案要求美国商务部长每90天向相关国会委员会提交一份详细报告。
《制裁清单协调法案》（H.R. 5613），该法案核心目标是加强不同制裁清单之间的协调和一致性。
《远程访问安全法案》（H.R. 8152），该法案的核心目标是将“远程访问”（Remote access）纳入美国的出口管制体系，这是对现有出口管制体系的一个重要扩展。
7月25日，美国参议院举办题为“通过出口管制、投资安全和《国防生产法》促进国家安全”的听证会。议员们呼吁，应采取更多行动，阻止先进半导体芯片通过非法网络销往中国。
堵漏洞 引入全球管制概念
本年打击措施的另一个重点是，防止中共利用全球自由贸易，通过走私、幌子公司、第三国转手等违规渠道，来规避美国禁令。
今年8月美媒The Information报导，大陆一家电器企业从马来西亚一家中间商以1.2亿美元的价格，购买了数百台总共包含约2400块英伟达高端芯片的服务器。类似的信息不断传出。
9月5日美国商务部工业和安全局（BIS）推出一项新的临时最终规则，对量子计算产品、先进芯片制造设备等实施出口管制。
2022年10月和2023年10月份的管制措施，专注于产品端，新规则加强了盟友与美国保持一致，致力于流通端。
最新规则引入了“全球管制”的新概念，虽然未明确提及中国，但向中国（及其它国家）出口或再出口这些物品将需要许可证，许可证申请将“推定拒绝”审查。
此外，新规则还增加了18个出口管制分类号，并更新了9个现有的分类号，这使得美国与其它国家保持同步。
新规则出台的第二天，9月6日荷兰政府表示，将扩大对荷兰芯片设备制造商阿斯麦（ASML）的1970i和1980i深紫外（DUV）浸没式光刻机的出口许可要求，这两款属于DUV中端产品，但可以用来生产更先进的制程。
为了防止类似漏洞的发生，《华尔街日报》透漏，拜登政府可能会在12月稍后一些推出最新一轮限制措施，限制向东南亚和中东等地区一些国家出口用于大型计算设施的人工智能芯片。
芯片战深水区：AI芯片攻防
随着2023年ChatGpt的火热，AI芯片成为美中芯片战的一个焦点。尽管2023年10月份BIS的升级，主要瞄准中国人工智能等高性能计算领域，但豁免了笔记本电脑、智能手机和游戏中使用的大多数消费芯片。
2024年3月29日，BIS再次更新规则，为了防止中共取得美国AI芯片和芯片制造设备的规定，在新规则中，出口管制也适用于内载相关芯片的笔记型电脑。
中国企业及中共军方为了规避美国芯片禁令，也通过利用美国亚马逊和微软等云端服务供应商训练其AI模型。
美国随后进行精准打击，2024年1月，拜登政府推出提案，要求亚马逊和微软等云端服务供应商披露外国客户的姓名和IP地址，以阻止中共利用这些美国平台。
中共反击无益
在美国宣布新一轮制裁令后，12月2日中共外交部回应措辞强烈。12月3日，中共商务部全面禁止向美国出售镓、锗、锑和其它材料，这些材料对芯片生产至关重要。
12月9日，中共当局对全球最大的人工智能芯片制造商、美国芯片巨头英伟达（Nvidia）展开涉嫌违反中国反垄断法的反垄断调查。
彭博社9日报导，多位知情人士透露，中国制造商最近开始限制向美国和欧洲销售制造无人机的关键零部件。
去年8月1日，北京也宣布对镓和锗两种金属的相关物项实施出口管制。
分析人士表示，这类反制措施虽然可能令华盛顿方面感到一些痛苦，但给中方带来的回报却在递减，这只会使美国寻求其它来源或加强开发。
华盛顿智库战略与国际问题研究中心（CSIS）表示，中共早些时候对美国限制部分此类矿物的出口，意味着出口量已经大幅下降，这使得其报复在很大程度上是象征性的，而不具有实际意义。
精准打击华为
美国在对中共实施芯片管制的过程中，与中共有深度勾连的华为公司，是美中科技战的一个风向标和前沿阵地，其产品某种程度上代表了中共所谓的科技创新与独立自主，这反而促使美国新一轮的制裁。
2023年8月，华为推出一款旨在与苹果手机竞争的旗舰5G手机Mate 60 Pro，搭载了中芯国际（SMIC）制造7纳米麒麟9000s先进芯片。很快遭到美国的反击，到了年底美国商务部向中芯国际的美国供应商发出了数十封信函，暂停向中芯国际出售产品的许可。
到了今年9月份，美国和荷兰对旧款深紫外光刻机（DUV）1970i和1980i限制出口，这两款采用多重曝光，能够实现先进制程能力。
今年4月11日华为又最新推出了搭载英特尔“新酷睿”（Core Ultra 9）处理器的首款支持人工智能的笔记本电脑MateBook X Pro，令美国立法者感到震惊和愤怒。
迫于美国议员们的压力，5月7日美国商务部确认撤销了对华为的出口许可，阻止英特尔和高通，向华为出售用于智能手机和笔记本电脑的芯片。
今年6月份，华为宣布可提供对标美国英伟达H100 AI芯片“昇腾910C”（Ascend 910C）的最新款处理器样品。
10月份华为AI加速器“升腾910B”被发现使用台积电7奈米芯片后，在美国商务部的指令下，11月11日台积电停止向大陆客户出售AI应用7纳米及更先进制程芯片。两天后，美方也要三星、英特尔等同步遵守。
差距越来越大
中共一直在鼓吹芯片自主，并投入了大量的资金，但并没有实现芯片自主，反而与国际先进水平的差距越来越大。
许多专家认为，拜登政府的政策正在减缓中共芯片行业的发展。更重要的是，哈佛大学技术政策研究员凯文‧克莱曼（Kevin Klyman）认为，拜登政府的措施已经影响了中共整体的技术发展。
今年4月18日华为推出Pura 70系列手机，路透社委托两家公司拆解Pura 70 Pro后表示，Pura 70的麒麟9010芯片仍是7纳米工艺，显示中国芯片制造能力确实已放缓。
12月11日TechInsights发布新报告，研究人员对华为最新的Mate 70 Pro Plus手机拆解后发现，麒麟9020采用与去年相同的7纳米技术。
TechInsights分析师亚历山德拉‧诺格拉（Alexandra Noguera）认为，华为目前的芯片技术仍不及台积电五年前推出的技术，相较于2019年台积电7纳米芯片，麒麟9020速度更慢、耗电更多、良率也更低。
《晶片战争》一书作者米勒指出，华为最新手机采用台积电于2018年首创的制程，技术落后5、6年可能听起来不多，但运算能力落后约3倍。
荷兰ASML执行长福克（Christophe Fouquet）在8月份接受采访时明确表示，中国半导体制程技术仍然落后美国10年，被问到中国是否有可能透过模仿制造出先进的“极紫外光曝光机”（EUV）机台时，他认为概率非常小。
美中芯片战时间线（2018年至2024年）
12月23日，拜登政府宣布对中国制造的传统半导体启动贸易调查，因为有证据显示，北京帮助传统芯片扩大产能，意图达成全球主导地位。这项调查最终可能导致美国对某些中国芯片和含有这些芯片的产品征收关税、实施进口禁令或采取其它行动。
2024年12月2日：美国商务部工业和安全局（BIS）宣布了对中共的新出口管制措施，包括对24种芯片制造设备、三种用于开发芯片的软件工具以及高带宽内存芯片进行管制，商务部还将把140家公司列入“实体名单”。
2024年10月28日：美国财政部发布对华投资限制最终规则，针对芯片、人工智能、量子计算等领域，旨在阻止美国投资推动可能对国家安全构成威胁的技术发展。
2024年9月6日：荷兰政府表示，将扩大对荷兰芯片设备制造商阿斯麦（ASML）的1970i和1980i深紫外（DUV）浸没式光刻机的出口许可。
2024年9月5日：美国商务部工业和安全局（BIS）发布了一项新的临时最终规则，对量子计算产品、先进芯片制造设备等实施出口管制。
2024年6月21日：美国财政部发布限制美国对中国敏感技术领域投资的法规草案。将禁止或审查美国对中国芯片和微电子、量子信息技术和人工智能领域的投资。
2024年5月14日：在审查301条款关税后，美国将提高对中国电动汽车、太阳能电池板、芯片等产品的关税。
2024年3月29日：拜登政府再次修订了防止中共取得美国AI芯片和芯片制造设备的规定。根据这个新规则，出口管制也适用于内载相关芯片的笔记型电脑。
2024年1月：拜登政府推出提案，要求亚马逊和微软等云端服务供应商披露外国客户的姓名和IP地址，以应对大陆企业这些平台其训练AI模型。
2023年10月17日：拜登政府正在加强对尖端人工智能芯片的出口管制，英伟达为中国市场特制了A800和H800芯片英特尔的Gaudi2特制AI芯片，在中国市场将停止销售。新规还将限制芯片超过一定的“性能密度”水平，防止中国公司通过“小芯片”（chiplet）技术，叠加成违规的大型芯片。包括壁仞科技（Biren）和摩尔线程（Moore Threads）及其大陆子公司在内的13家“参与先进计算芯片开发”的中国实体，被列入实体名单。
2023年6月29日：荷兰政府宣布的决定，荷兰生产的制造芯片所需的高端光刻机（深紫外光刻系统DUV如2000i DUV及更先进的类型，可帮助华为恢复了部分7纳米芯片制造能力），9月1日起如果要出口至中国，就必须事先获得荷兰政府的出口许可。
2023年3月31日：日本政府宣布新措施，日本将扩大对23项尖端芯片制造设备的出口限制。
2023年2月：为了进一步遏制中国的芯片能力，拜登政府说服荷兰和日本等盟友采取限制措施。
2022年12月：美国将中国内存芯片制造商长江存储和其它数十家中国公司列入贸易黑名单。
2022年10月：拜登政府公布了一系列全面的出口管制措施，限制中共获取和发展先进计算半导体芯片、含有此类芯片的超级计算机和半导体制造设备，并限制“美国人”支持“在中国半导体制造厂”“开发”/“生产”特定集成电路。
2022年9月：美国芯片设计公司英伟达（Nvidia）和超微（AMD）表示，称美国官员已要求他们停止向中国出口一些用于人工智能工作的顶级计算芯片。
2022年8月9日：《芯片与科学法》（CHIPS and Science Act）由美国总统拜登签署成为法律。该法案将投入520多亿美元用于半导体研究，以促进美国半导体的研究和制造，主要目的是对抗中共。
2022年8月，美国对中国实施GAA工艺EDA的出口禁令，限制中共发展下一代3纳米以下制程芯片技术的能力。
2020年12月：川普（特朗普）政府将中芯国际和其它数十家中国公司列入贸易黑名单，并表示将推定拒绝发放许可证，以阻止中芯国际获取生产10纳米或以下先进技术水平的芯片的技术。
2020年5月：川普政府阻止全球芯片制造商向华为出货芯片，导致海思芯片和智能手机部门陷入瘫痪。
2018年10月：在美国司法部起诉窃取商业机密后，美国川普政府切断了中国芯片制造商福建金华集成电路与其美国供应商的联系。
2018年：川普政府自2018年以来，开始阻止荷兰向中国出售芯片制造技术，使得ASML无法将其最先进的EUV光刻机出售给中国客户。
（转自大纪元/责任编辑：叶萍）
