【新唐人北京时间2025年07月28日讯】美国与日本上周达成重要贸易协议，日方承诺将投资5500亿美元，相关投资框架初步明朗，日方聚焦九大关键领域，融资对象不限于美国或日本企业，其中可能包括台积电在美国设厂计划。
日本与美国达成的贸易协议，日本政府文件显示，5,500亿美元投资框架，日本将透过国营的日本国际协力银行（JBIC）和日本出口投资保险公司（NEXI）进行，将用于日本企业参与的九大领域投资，涵盖半导体、钢铁及造船，尤其融资对象不限于美国或日本企业。
日本经济再生担当大臣赤泽亮正（2025.07.22）：“达成了一项符合两国利益的协议。”
日本经济再生担当大臣赤泽亮正26日指出，即使是外国企业，只要使用日本零组件或符合日方需求，也可获得融资资格，尽管没有点名哪家厂商，但不排除就是台积电。
万宝投顾执行长林荣旭：“资金如果要投资美国的高端半导体的话，就只有台积电这个选项。所以目前来看的话，比较有可能的是台积电的一些设备的一个供应链，这里面包含一些日本的在地的一些设备材料的一个厂商，因为这个也是台积电合作的一个对象。”
台积电敲定加快美国建厂速度，将投资1650亿美元，规划6座先进制程厂、2座先进封装厂，1座研发中心，日方或将扮演重要融资角色。
摩尔投顾分析师钟崑祯：“那对于台积电来讲，它也可以降低在美国设厂成本，那对于日本本身来讲，因为说台积电之前也有答应说要去熊本去设海外厂，所以日本就有机会拿这一项投资，去跟台积电谈条件说，那我去投资你美国厂，那你能不能再加大我在熊本厂这部分的投资比例，那最后就很有机会形成是三赢的局面。”
美方预告，232晶片产业调查，将在两周内公布。外媒预期，川普政府可能采取一定时间豁免期，给厂商赴美设厂时间，或将加速先进半导体，落地美国制造趋势。
新唐人亚太电视高健伦、沈唯同台湾台北报导
