半导体业营运 Q2强弱反转

【新唐人2011年5月1日讯】第2季 (Q2)半导体业营运将与前1、2季情况不同，本季成长力道可望相对强劲，反观过去表现最佳的晶圆代工业，第2季表现将相对趋缓。

据中央社报导，国内重量级半导体厂法人说明会告一段落，IC设计厂经历长达2至3季市场调节库存后，第2季营运普遍可望好转。

网通晶片厂瑞昱半导体及面板驱动IC厂联咏科技，分别在路由器等网通与智慧手机市场需求强劲下，一致看好第2季业绩可望优于第1季。

多媒体IC厂凌阳科技也看好第2季业绩可望止跌回升，有机会回到去年第4季水准，即达13.13亿元，将季增27%。

封测厂第2季营运表现则将介于晶圆代工与IC设计业之间；硅品预估，第2季营收将季增3%至7% ，日月光也预期，第2季出货量将季增7%至9%。