赛灵思下修 硅品景硕待观察

【新唐人2012年10月19日讯】(中央社记者钟荣峰台北19日电)美商赛灵思(Xilinx)下修会计年度第3季财测。法人表示，对封测大厂硅品和IC载板厂景硕第4季营运影响，有待观察。

可编程逻辑闸阵列(FPGA)晶片设计大厂赛灵思日前公布2013年会计年度第2季财报，营收5.439亿美元，季减7%，年减2%；预估会计年度第3季营收将季减1%到5%，毛利率预估约66%。

赛灵思下修2013年第3季财测，法人表示，对硅品和景硕影响，有待观察。

法人表示，硅品不仅获得赛灵思网通应用FPGA封测订单，也取得赛灵思高阶28奈米FPGA晶片封测订单，赛灵思是硅品主要客户之一。

赛灵思也是景硕前5大主要客户之一，法人表示，赛灵思占景硕整体营收比重约1成，景硕供应赛灵思FPGA产品所需BT材质的覆晶球闸阵列装(FC-BGA)载板。

法人指出，赛灵思成功切入4G LTE基地台，景硕也可望延续以往合作关系，取得赛灵思4G LTE基地台FPGA晶片关键IP授权。

赛灵思下修会计年度第3季财测，法人表示，对日月光和晶圆测试探针卡供应商旺硅影响轻微，赛灵思占日月光营收比重远低于1%，也不在旺硅前十大客户之内。