硅品：1月2月辛苦 3月回升

【新唐人2013年01月30日讯】(中央社记者钟荣峰台北30日电)IC封测大厂硅品预估1月和2月业绩会很辛苦，3月可以回升。今年第1季和上半年会是谷底，下半年封测出货量可逐步回升。

硅品今天下午举办法人说明会，董事长林文伯表示，去年第4季认列业外收入占税前纯益超过一定比例，按照法令规定无法对第 1季业绩做出数字预估。整体来看，硅品1月和2月会很辛苦，3月有机会回温，今年下半年封测产业可逐步回升。

展望今年毛利率表现，林文伯表示，去年透过铜打线转换提升毛利率表现的作业，已告一段落，今年主要目标是提升营收，把产线效率提升，进而提升毛利率，希望今年毛利率可超过20%，达到市场目标。

林文伯表示，今年IC设计封测出货量看个别客户表现，一代拳王轮替速度会比较快，每个IC设计公司都有机会轮替成为一代拳王。

展望今年整体封测产业表现，林文伯预估，今年封测产业可有高个位数百分点成长幅度。

展望第1季稼动率，林文伯预估第1季打线封装产能利用率80%到85%，覆晶球闸阵列封装(FC-BGA)稼动率在68%到72%，逻辑IC测试稼动率68%到72%。

从产品应用来看，林文伯表示，今年第 1季通讯应用和电脑应用封测出货量会微幅下降，消费电子和记忆体应用封测出货量会明显下滑；硅品会渐渐淡出记忆体封测。