日月光Q2资本支出2亿美元

【新唐人2013年04月26日讯】(中央社记者钟荣峰台北26日电)封测大厂日月光预估，第2季资本支出规模和去年第4季相近，主要投资高阶封装产能。去年第4季日月光资本支出约2亿美元。

日月光今天下午举办法人说明会，财务长董宏思预估，第2季资本支出规模和去年第4季相近，主要支应高阶封装产能布局，因应下半年成长需要。

展望今年资本支出规模，董宏思预估今年资本支出规模在6亿美元到7亿美元间，其中2.5亿美元到3亿美元投资在封装产能，测试产能投资约1.5亿美元到2亿美元，材料部分资本支出约5000万美元到1亿美元。

展望今年第2季各产品线稼动率，董宏思预估第2季先进封装产能利用率在85%以上，可处满载水位；打线封装稼动率80%；测试稼动率在8成以上。

从各产品线来看，日月光预估第2季覆晶封装成长幅度较高，打线封装产品成长幅度趋稳。

从客户别来看，日月光预估第2季无晶圆厂(Fabless)客户可较第 1季成长，整合元件制造厂(IDM)客户第2季成长幅度较缓。

第1季日月光打线机台总数为1万5559台，其中75%是铜打线机台；第1季测试机台数2945台，第1季测试机台稼动率约75%。

在资本支出部分，第 1季日月光IC封装部分资本支出6900万美元，另外测试机台资本支出4000万美元。

第 1季日月光先进封装产品稼动率在75%到79%之间，打线产品封装稼动率约75%。

第 1季整合元件制造厂(IDM)客户占整体营收比重34%，无晶圆厂(Fabless)客户占比66%。