【新唐人2013年05月16日讯】(中央社记者钟荣峰台北16日电)工研院IEK ITIS计划表示,第1季台湾IC封测产业受库存调整和PC需求惨淡影响,第1季封测产值较去年第4季衰退9%,是半导体次产业表现最差者。
IEK ITIS计划表示,第1季台湾封装产值为新台币635亿元,较去年第4季700亿元衰退9.3%;第1季台湾测试业产值为新台币287亿元,较去年第4季313亿元衰退8.3%。
IEK ITIS计划指出,第1季台湾IC封测业面临比往常更大的库存调整;第1季工作天数减少,时序为产业传统淡季;加上今年首季PC出货量降至2009年以来新低,也让封测双雄日月光、硅品受到PC订单疲软冲击。
不过,IEK ITIS计划指出,受惠中小尺寸面板需求强劲及大尺寸电视热销,面板驱动IC封测厂首季营运表现反而成长。整体来看,第1季封测厂营运普遍较为辛苦,3月营收才开始反转。
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