日月光子公司获无锡通芝股权

【新唐人2013年05月20日讯】(中央社记者钟荣峰台北20日电)日月光今天表示，透过中国大陆子公司上海日月光封装测试，取得无锡通芝微电子100%股权。

日月光今天表示，透过子公司上海日月光封装测试，与日本东芝(Toshiba)子公司无锡东芝半导体(TSW)，签属股权转让协议，以7000万人民币取得TSW子公司无锡通芝微电子100%股权。

日月光表示，无锡通芝位于中国大陆江苏省无锡市无锡高新技术开发区，成立于2010年，资本额人民币7350万，员工人数约250人，从事包括球闸阵列封装(BGA)等IC封装业务，主要应用在消费电子产品。

法人指出，无锡通芝微电子主要封装产品包括分离式元件和控制器等，封装产品形式包括表面黏着型封装的球闸阵列封装(BGA)、SOP(Small Outline Package)和QFP(Quad Flat Package)等，应用在音讯、电脑、手机和汽车电子领域。

法人表示，日月光长期与东芝密切合作，东芝持续稳定释出委外封测订单给日月光，双方合作项目包括分离式元件以及电视控制器等消费电子IC产品。

法人指出，日月光去年第4季获得东芝分离式元件和功率半导体产品封测新订单，相关产品主要应用在汽车电子和其他电子电机类产品。目前东芝封测量占日月光整体封测出货量不到5%。