【新唐人2015年06月03日讯】物联网时代来临，科技公司透过合作或并购，整合物联网供应链。今天台北国际电脑展第三天，半导体大厂intel举办记者会，展示与台湾厂商合作下的物联网解决方案。
台北国际电脑展热闹开展，在云端和物联网趋势下，各大软硬体厂商都展示了最新应用。半导体大厂英特尔(intel)在展览期间举办记者会，展示与台湾业者在物联网系统上的合作成果。
intel物联网事业部副总裁Doug Davis：“这星期，我们发表了新款intel core处理器，在我们的物联网架构里，扩展了我们表现的可能。”
连接终端装置到云端，提供点对点（End to End）的物联网解决方案，包括多种闸道器与服务器。透过云端通报系统，行控中心可以立即清楚看到现场情况，还可以直接广播，阻止危险发生。还有行之数年的Youbike， 至今全台已有430站，自行车里的远端和及时监控系统，也是国内电脑业者与intel合作的成果。
研华科技总经理何春盛：“因为要建构一个，这样物联网的端到端的系统，需要一个软体的工具。所以我们的布局，就是要做一个中间件的软体。给我们的系统经销商，可以很方便的去建构这样一个系统。”
intel积极布局物联网，几天前才以总价约167亿美元，宣布并购Altera。 而这次首次参展的晶片大厂ARM，也发表物联网子系统，并和台积电合作，开发出可应用在物联网的无线通讯晶片。面对将来数以亿计的物联网装置，提供客制化晶片。
ARM市场开发执行副总裁Ian Drew：“我们和很多间公司合作，包括台积电。在55奈米制程技术上。我们要做的，就是要让Cordio(无线通讯晶片)更有效率。”
实际也与咖啡业者合作，在咖啡机上装上处理器，就可以侦测，将消费者每次的选择情况传回云端，做分析及库存管理。
硬体大厂进行同业结盟，并推出物联网方案，要在IoT的供应链上，稳住阵脚。
新唐人亚太电视卢天常、林妤台湾台北报导
