与台厂合作 英特尔ARM推物联网方案

【新唐人2015年06月03日讯】物联网时代来临,科技公司透过合作或并购,整合物联网供应链。今天台北国际电脑展第三天,半导体大厂intel举办记者会,展示与台湾厂商合作下的物联网解决方案。

台北国际电脑展热闹开展,在云端和物联网趋势下,各大软硬体厂商都展示了最新应用。半导体大厂英特尔(intel)在展览期间举办记者会,展示与台湾业者在物联网系统上的合作成果。

intel物联网事业部副总裁Doug Davis:“这星期,我们发表了新款intel core处理器,在我们的物联网架构里,扩展了我们表现的可能。”

连接终端装置到云端,提供点对点(End to End)的物联网解决方案,包括多种闸道器与服务器。透过云端通报系统,行控中心可以立即清楚看到现场情况,还可以直接广播,阻止危险发生。还有行之数年的Youbike, 至今全台已有430站,自行车里的远端和及时监控系统,也是国内电脑业者与intel合作的成果。

研华科技总经理何春盛:“因为要建构一个,这样物联网的端到端的系统,需要一个软体的工具。所以我们的布局,就是要做一个中间件的软体。给我们的系统经销商,可以很方便的去建构这样一个系统。”

intel积极布局物联网,几天前才以总价约167亿美元,宣布并购Altera。 而这次首次参展的晶片大厂ARM,也发表物联网子系统,并和台积电合作,开发出可应用在物联网的无线通讯晶片。面对将来数以亿计的物联网装置,提供客制化晶片。

ARM市场开发执行副总裁Ian Drew:“我们和很多间公司合作,包括台积电。在55奈米制程技术上。我们要做的,就是要让Cordio(无线通讯晶片)更有效率。”

实际也与咖啡业者合作,在咖啡机上装上处理器,就可以侦测,将消费者每次的选择情况传回云端,做分析及库存管理。

硬体大厂进行同业结盟,并推出物联网方案,要在IoT的供应链上,稳住阵脚。

新唐人亚太电视卢天常、林妤台湾台北报导

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