【新唐人北京时间2021年04月13日讯】美国白宫4月12日召开半导体执行长视频峰会，通用、谷歌、英特尔、台积电等19家公司高层受邀参加，但中国企业不在名单中。有分析认为，这意味着美中两国在半导体领域正在加速脱钩。
因应全球芯片短缺问题，美国政府邀请了19家大型企业高管参加峰会，包括谷歌、英特尔，三大汽车公司：通用、福特、克莱斯勒。韩国的三星、荷兰恩智浦，以及台湾半导体行业的龙头老大台积电也受邀参加，但中国企业没有受到邀请。
会议由白宫国安顾问苏利文、白宫国家经济会议主席狄斯（Brian Deese）与商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）共同主持，但不对外公开。
狄斯在一份声明中说，“这次峰会反映了加强关键供应链的迫切需要。”
拜登总统在峰会上发表简短演说，他强调要促进美国高科技制造业的发展，“这是别人正在做的，我们也必须做。”“中国（共）和世界其他地方都没有等待，也没有理由让美国人等待。”
对于中国企业被排除在半导体高峰会之外，中共官媒《环球时报》声称，这是由华盛顿牵头的另一项与中共脱钩的努力。
美国南卡大学商务教授谢田对自由亚洲表示，美国已经因为国家安全隐忧陆续制裁华为、中芯，为避免关键技术及知识产权遭窃，排除中国企业是合理之举。
谢田还说，“中国企业生产的芯片也不是最先进的，也不是有高附加价值的芯片，参与不到最高级别的角逐之中。”
美中加速科技脱钩
事实上，之前就有很多迹象显示，美国正在加速跟中共科技脱钩。
今年2月，拜登针对半导体问题已签属行政命令，下令盘点四项关键技术产品，建立弹性供应链。拜登希望拿出至少1,000亿美元，用于促进美国半导体生产，并资助关键产品生产的投资，以减少对他国的依赖。
拜登在3月底提出的2.3兆美元基础设施计划，其中一部分也是为促进美国高科技制造业的发展。
另外，据日媒《日经新闻》报导，拜登16日将与日本首相菅义伟会面，重点议题之一就是讨论半导体供应链合作，成立相关工作小组，以减少对其它国家的依赖。这意味着，美日正准备在科技方面合作，跟中共脱钩。
时事评论人士秦鹏在【秦鹏直播】节目中表示，由美国政府主导的这次半导体高峰会，必然涉及到重新规划芯片在全球的产能分布，可能会导致一些国家未来在半导体和汽车行业的优势重新摆放。美国计划给芯片厂商和设计制造着资助，让它们在美国设厂。高端芯片制造脱离中国，或不可避免。
他认为，在这个竞争中，台湾、韩国和日本将起到很大的作用。目前全球80%的半导体制造集中在亚洲。全球最大的芯片代工厂台积电已经宣布，将在未来三年投资1000亿美元扩大芯片制造能力。台积电是生产美国军用芯片的厂商之一，去年美国政府就要求台积电在美国生产军用芯片，以避免中共政府干扰的风险。
（记者罗婷婷综合报导/责任编辑：文慧）
