【新唐人北京时间2025年07月28日讯】工业软件是现代工业的“灵魂”，也是“中国制造2025”提出的“智能制造”的核心系统。随着美国EDA与IP领域巨头新思科技（Synopsys）完成对工业模拟软件企业安硅思（Ansys）的收购，外界认为，中国国产工业软件与国外的差距进一步拉大。而“中国制造2025”的两大核心目标，目前看来都落空了。
业内人士认为，这意味着CAD、CAE与EDA三种软件，开始进入大融合时代。而新思科技在EDA行业构筑的技术壁垒越来越高，中国企业想要接近新思科技更加困难。
台湾工研院政策与区域研究组组长李冠桦：“我认为中国的EDA应该是走不出中国了。国际的这些EDA的工具绝对在竞争力上，还是远优于中国目前所谓的先进的EDA工具。”
“中国制造2025”的目标之一，是突破工业软件领域的绝大部分核心技术，形成自主可控的操作系统与工业软件及其标准体系，自主工业软件市场占有率超过50%。
不过，现实与理想差距甚大。
根据常见分类，工业软件可分为研发设计、生产控制、经营管理和嵌入式软件。
据2024年的《中国工业软件产业发展研究报告》，中国国产研发设计类工业软件市场份额只有10%。
而据2023年的报告，在生产制造类工业软件领域，国外产品在中国高精尖控制领域具有绝对优势，国内产品集中在中低端市场。
根据走向智能研究院的研究评估，在运营管理类软件领域，德国SAP与美国Oracle公司占有中国高端市场90%以上份额。
另外在嵌入式操作系统方面，中国超过80%依赖进口。
虽然在2021年发布的五年经济规划中，中共将芯片设计软件确定为半导体行业技术突破的重中之重。 同时加大补贴，推动国内企业占据更大的市场份额。但中共工信部电子五所专家去年公开承认，国产工业软件发展存在三大困难，包括核心技术“卡脖子”问题突出、工业化进程滞后、工业软件产品生态化部署不足等。
台湾工研院政策与区域研究组组长李冠桦表示，不管如何补贴，中共在半导体产业方面，都难以追赶国外水平，EDA就是一个例子。
李冠桦：“它没办法取得先进制程的配合，这我想是它最大的障碍。因为布局能力可能靠一些发展运算，或者是算法这些，还有办法克服。但是，先进制程比的是最先端的技术以及资本。那在目前美国的管制下面，我想这个应该是有困难的。距离美国的领先水准这个差距，我想应该还蛮大的。”
除了工业软件，中国制造2025的另一核心目标：“突破集成电路关键装备和材料”，目前看来也已落空。
尽管在2014到2024年，中共实施的大基金一期和二期，累计投入超过3000亿元。但据美国智库CSET最新发布的报告显示，截至去年底，半导体制造设备领域中，中企在光刻机、化学机械抛光、蚀刻和清洁工具、薄膜沉积和封装测试等部分仍严重依赖国外供应商。
台湾大学电机系教授林宗男表示，中共无法达成这两大目标的原因，首先是中共投入的很多资源，都被贪腐浪费掉了。其次是美国了解到中共“军民融合”体制的危害后，对中共进行了技术限制。
台湾大学电机系教授林宗男：“它在10年前透过紫光，它要来入股台湾的IC设计，可是被挡下来。所以它在高阶芯片设计这边的话，它其实就紫光的这样一个策略失败。虽然说它也盖了蛮多的芯片制造厂，可是的话都是比较成熟制程。高阶制程这些的话就不行。”
时任中共科技部部长徐冠华1999年就曾说过：中国信息产业缺芯少魂。其中“芯”指的是芯片，“魂”则是指作业系统。如今26 年过去，中国依旧“缺芯少魂”。
编辑/王子琦 采访/易如 后制/郭敬
