台湾晶片法研发门槛下修 经长:保持领先地位

【新唐人北京时间2023年05月08日讯】“台版晶片法案”补助再放宽,将研发费用门槛,下修至新台币60亿元,业界专家认为,除了资金补助,产业政策、人才短缺问题,也是未来必须思考的重点。

财政部长 庄翠云:“经过相关的两个部,经过讨论以后,已经大概是确定了,那这两天经济部就会预告。”

号称台湾史上最大规模的投资抵减租税奖励,“台版晶片法”备受关注,财政部、经济部两大部会磋商后,门槛敲定,5月1日开始,正式对外预告30天。

经济部长 王美花:“那我们的经济部的想法是,让台湾的这个研发再增加,然后领先的地位在国际上保持领先,那这个是国家的重要政策。”

针对半导体、电动车、5G等企业研发支出的25%,抵减当年度营利事业所得税额,设备支出5%抵减,更是不设金额上限。

经济部表示,考量国家关键产业发展及税制稳定前提下,门槛定为:研发费用须达60亿元,研发密度须达6%,另外购置用于先进制程的设备支出要达100亿元以上,期望能鼓励公司深耕台湾,加码投资。

华南金创业投资股份有限公司董事 陈子昂:“我觉得是不无小补,因为毕竟那个申请的门槛往下调。当然就是中型的晶片制造商(受惠),那不管是60亿还是100亿,很明显的这个中型的晶圆厂能够受惠,第二个当然是成熟制程。避开中国的成熟制程的产品线,创造台湾在成熟制程的国际竞争力。”

国内晶圆代工业者:台积电、联电、世界先进可望取得优惠,IC设计业者:联发科,记忆体厂:华邦电等中大型厂商,有望达标。不过中小型IC设计公司,如果未能打入国际供应链,研发支出恐怕相对难以达到门槛。

也有业界认为,台版晶片法案是“先求有再求好”,但产业政策、人才短缺问题,也是未来必须思考重点。

新唐人亚太电视林钰唐、沈唯同台湾台北报导

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