【新唐人北京时间2023年05月08日讯】“台版晶片法案”补助再放宽，将研发费用门槛，下修至新台币60亿元，业界专家认为，除了资金补助，产业政策、人才短缺问题，也是未来必须思考的重点。
财政部长 庄翠云：“经过相关的两个部，经过讨论以后，已经大概是确定了，那这两天经济部就会预告。”
号称台湾史上最大规模的投资抵减租税奖励，“台版晶片法”备受关注，财政部、经济部两大部会磋商后，门槛敲定，5月1日开始，正式对外预告30天。
经济部长 王美花：“那我们的经济部的想法是，让台湾的这个研发再增加，然后领先的地位在国际上保持领先，那这个是国家的重要政策。”
针对半导体、电动车、5G等企业研发支出的25%，抵减当年度营利事业所得税额，设备支出5%抵减，更是不设金额上限。
经济部表示，考量国家关键产业发展及税制稳定前提下，门槛定为：研发费用须达60亿元，研发密度须达6%，另外购置用于先进制程的设备支出要达100亿元以上，期望能鼓励公司深耕台湾，加码投资。
华南金创业投资股份有限公司董事 陈子昂：“我觉得是不无小补，因为毕竟那个申请的门槛往下调。当然就是中型的晶片制造商（受惠），那不管是60亿还是100亿，很明显的这个中型的晶圆厂能够受惠，第二个当然是成熟制程。避开中国的成熟制程的产品线，创造台湾在成熟制程的国际竞争力。”
国内晶圆代工业者：台积电、联电、世界先进可望取得优惠，IC设计业者：联发科，记忆体厂：华邦电等中大型厂商，有望达标。不过中小型IC设计公司，如果未能打入国际供应链，研发支出恐怕相对难以达到门槛。
也有业界认为，台版晶片法案是“先求有再求好”，但产业政策、人才短缺问题，也是未来必须思考重点。
新唐人亚太电视林钰唐、沈唯同台湾台北报导
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