台工研院成功开发PI塑胶基板取下技术

（中央社记者张建中新竹九日电）工研院在软性显示器研发获重大突破。工研院今天宣布，成功开发出PI塑胶基板取下技术，让软性显示器产品技术能够走出实验室研发阶段，迈向商业大量产的重要里程碑。

　　工研院表示，为使面板厂有效利用既有的玻璃制程优势，顺利转进软性显示器产品生产，业界普遍采用先在玻璃上做出可挠曲的PI塑胶基板方式生产，只是一直面临电晶体脱落剥离的难题。

　　工研院材化所与显示中心运用在玻璃上涂布一层名为离形层的特殊材料，不仅能顺利融合业界既有的平面液晶显示器制程，在柔软PI基板上制作精密的薄膜电晶体阵列，且可在电晶体不被损害下，顺利将软性塑胶材质取下。

　　工研院指出，未来面板厂不用加购新机台，或大幅修改制程，便能制造出软性显示器产品，将为国内面板产业开创新商机。