硅品：晶圆代工与封测续成长

【新唐人2012年6月19日讯】(中央社记者钟荣峰台中19日电)IC封装测试大厂硅品董事长林文伯今天表示，今年是跌跌撞撞的复苏，没有明显淡旺季差别，未来几年，晶圆代工和IC封测产业将继续成长。

硅品今天在台中召开股东会，董事长林文伯会后表示，目前看来欧债问题还没有解决，主要国家经济持续低迷，新兴市场能否免受影响是关键，现在看来中国大陆市场成长趋缓，出口减缓，原物料也下跌，大家对景气仍有疑虑。

林文伯指出，今年虽是量增价跌的一年，主要客户需求仍很乐观，预估今年晶圆代工和IC封测量还是会增加，尤其现在智慧型手机和平板电脑汰换速度快，产业IC需求和封测量每年都会成长。

智慧型手机和平板电脑采取轻薄设计，林文伯指出，IC封装技术也越来越精细，晶圆代工走28奈米和20奈米制程，封装往覆晶封装(Flip Chip)和PoP(Package on Package)走，先进封测需求越来越高。

林文伯认为，未来几年，晶圆代工和封测产业会继续成长。

展望今年整体半导体产业表现，林文伯说，依旧是跌跌撞撞的复苏趋势，晶圆代工和封测业会成长，个别产品线例如记忆体和电源产业会调整，但整体来看，没有明显淡旺季差别。