硅品今年续扩封测产能

【新唐人2012年7月27日讯】(中央社记者钟荣峰台北27日电)IC封测大厂硅品今年持续扩充产能，预估到今年底打线机台机将增加1250台，8吋凸块晶圆月产能可到5万片，12吋凸块晶圆月产能要提高到8万片。

硅品今天下午举办法人说明会，董事长林文伯预估，到今年底，打线机台机将增加1250台，8吋凸块晶圆月产能可到5万片，12吋凸块晶圆月产能要提高到8万片，FC-BGA封装产品月产能可到3000万颗，FC-CSP封装产品月产能可到3200万颗，测试机台增加179台，系统级封装(SiP)月产能增加到300万颗。

到今年第2季为止，硅品总打线机台数6970台，其中台湾5674台，苏州1296台，今年第2季增加590台，淘汰81台；总测试机台数367台，台湾301台，苏州66台，今年第2季增加32台，淘汰2台。

到今年第2季为止，硅品8吋凸块晶圆月产能2万8000片，12吋凸块晶圆月产能6万片；FC-BGA封装产品月产能2600万颗，FC-CSP封装产品月产能1800万颗。

林文伯预估，今年第3季硅品在打线封装产能利用率持续达到满载，覆晶球闸阵列(FC-BGA)产能利用率在95%，逻辑IC和测试产能利用率在8成左右。

累计到今年第2季，硅品上半年折旧费用新台币46.55亿元，资本支出42.58亿元。

林文伯概略估今年资本支出175亿元计划不变，剩下的120亿元资本支出在第3季和第4季陆续到位，其中第3季资本支出预估50亿元，第4季70亿元，第3季折旧费用24亿元，第4季折旧费用26.8亿元。

展望第3季封测产品应用表现，林文伯预估，消费电子最强，通讯成长第二，电脑应用持平，记忆体应用会下降一些。