美商应材签顶大四校 海外实习

【新唐人2012年9月20日讯】(中央社记者许秩维台北20日电)美国的应用材料公司今天和台大、清大、交大和成大签订备忘录,明年起提供上百个海外实习名额,表现杰出的学生可直接留任。

应用材料公司(Applied Materials, Inc.)是目前全球最大的半导体设备供应商,据点遍及世界各地。今天上午举行记者会,和台湾大学、清华大学、交通大学和成功大学、工业技术研究院签订研发计划合作备忘录。

应用材料公司表示,为挖掘年轻优秀人才,这次和顶大四校签订合作备忘录,明年开始将提供四校共上百个海外实习名额,表现优异的学生毕业后有机会直接留任,同时透过“毕业新鲜人计划”,任职第1年每3个月轮调不同单位,助新鲜人找到最适合的职缺。

台湾大学校长李嗣涔表示,应用材料公司是半导体产业最上游,握有尖端设备及一流制程技术,此次合作能加速学术与产业交流。

成功大学副校长何志钦指出,人才是台湾提升国际竞争力的最大资产,技术是提升人才价值的不变道理,希望签署备忘录后,能打开学术人才与企业交流的大门。

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