日月光明年封测毛利率可成长

【新唐人2012年10月26日讯】(中央社记者钟荣峰台北26日电)封测大厂日月光预估，明年IC封测与材料毛利率有机会较今年成长，覆晶封装和凸块成长速度相对快，分离式元件和低脚数元件封装成长幅度有两位数百分点。

日月光今天下午举办法人说明会，财务长董宏思预估，明年IC封测与材料毛利率有机会较今年成长，覆晶封装(Flip Chip)表现会比打线封装(WB)强，覆晶封装和凸块(Bumping)成长速度会比较快，中国大陆低脚数元件封装会回到较好水平，有助提升毛利表现。

至于在电子代工服务(EMS)事业群表现，董宏思预估，明年EMS事业群毛利率表现会比今年低，主要是产品组合改变。

董宏思预估，明年分离式元件和低脚数元件封装，可较今年成长两位数百分点。

展望明年资本支出，董宏思表示，明年资本支出不会比今年高。

法人问及今年日月光资本支出超过9亿美元、是否会造成整体封测产能供过于求？董宏思表示，今年前四大封测厂增加产能，不过整个产业并没有增加过多产能。日月光除了扩充既有打线封装产能外，其他是针对新需求准备产能，并不是现有产能的扩大，整体来看对封测产业并不会造成供过于求影响。

展望明年产品平均销售价格(ASP)走势，董宏思表示，今年ASP变动幅度并没有超过产业水准，明年应该也不会出现价格竞争激烈的状况，每年10%到15%价格调整幅度都属于正常表现。