【新唐人2012年10月30日讯】(中央社记者钟荣峰台北30日电)IC封测大厂硅品公布前3季财报,税后盈余新台币40.59亿元,每股税后盈余1.31元。
硅品今天下午举办法人说明会,硅品今年第3季合并营收新台币168.46亿元,较第2季165.45亿元季增1.8%。
第3季合并毛利率19.7%,较第2季19.3%增加0.4个百分点,年增4.5个百分点。
第3季硅品合并营业利益19.03亿元,营业利益率11.3%,较第2季11.5%降0.2个百分点,年增3.1个百分点;第3季税后净利16.99亿元,较第2季14.7亿元成长15.6%,年增15.4%;第3季每股税后盈余0.55元,第2季为0.48元,去年同期0.47元。
硅品前3季合并营收485.09亿元,年增6.5%,前3季合并毛利率18%,年增2.7个百分点;前3季营业利益率10%,年增1.8个百分点;前3季税后盈余40.59亿元,年增10.7%,前3季每股税后盈余1.31元,去年同期1.17元。
从整体产品应用领域来看,硅品第 3季通讯应用占比50%,较第2季48%成长2个百分点;消费电子用占比28%,季增2个百分点;电脑占比13%,季减3个百分点;记忆体占比9%,季减1个百分点。
从产品封装形式来区分,硅品第3季传统导线架封装营收占整体封装结构营收比重24%,季减3个百分点;金属凸块(Bumpimg)和覆晶封装(Flip Chip)封装营收占比24%,季减1个百分点;测试占比10%,较上季持平;基板封装营收占比42%,季增4个百分点。
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