客户制程推进 小晶圆厂压力增

【新唐人2012年11月18日讯】(中央社记者张建中新竹18日电)类比IC设计厂纷纷自6吋晶圆推进至8吋晶圆,小尺寸晶圆代工厂营运压力与日俱增。

随着TI将产品导入12吋晶圆生产,国内类比IC设计厂近年也加速将产品自过去的6吋晶圆,推进至8吋晶圆生产。

如金氧半场效电晶体(MOSFET)厂尼克森微电子目前采用8吋晶圆生产比重已达5成水准。

台湾类比IC龙头厂立锜科技也完成第1阶段产品生产转换作业,8吋晶圆生产比重同样达4至5成水准。

尼克森及立锜等业者一致认为,制程技术推进是必然趋势;尼克森表示,每片8吋晶圆产出晶片数量较6吋晶圆明显增加,将有助成本有效降低,提升产品毛利率。

尼克森第3季即在8吋晶圆生产比重有效拉升带动下,毛利率攀高至14.01%,创近2年来新高纪录,并顺利单季转亏为盈,每股纯益约新台币0.35元。

立锜更指出,除每片晶圆产出晶片数量增加外,推进至8吋晶圆生产,也有助产品功能提升,提振制造竞争力,未来将进一步展开第2阶段产品生产转换作业。

不过,另一类比IC设计大厂致新科技表示,并不是每项产品都适合转换由8吋晶圆生产,如部分小量的产品,仍将维持以6吋晶圆生产,只是依产品特性,将仅小规模产品。

随着类比IC设计厂纷纷将产品自6吋晶圆,推进至8吋晶圆生产,由于6吋晶圆代工厂并无8吋晶圆产能,多面临订单流失,业绩滑落的沉重压力。

如尼克森部分8吋晶圆代工订单便转往动态随机存取记忆体(DRAM)南科旗下的胜普电子。

观察国内晶圆代工厂今年来营运表现,可以发现小尺寸晶圆代工厂业绩表现相对一线晶圆代工厂逊色,客户制程推进已对小尺寸晶圆代工厂业绩造成影响。

晶圆代工龙头厂台积电受惠28奈米先进制程需求强劲,前10月合并营收达4248.81亿元,较去年同期成长达18.03%,表现亮丽。

联电前10月营收为891.91亿元,较去年同期减少约0.58%。

汉磊前10月营收为31.59亿元,则较去年同期减少达23.78%;茂硅因晶圆代工及太阳能电池业务同步衰退影响,前10月营收为15.95亿元,更较去年同期减少近5成。

为因应客户需求,茂硅计划建置8吋晶圆产能,以免订单流失。

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