【新唐人2012年11月18日讯】(中央社记者张建中新竹18日电)类比IC设计厂纷纷自6吋晶圆推进至8吋晶圆，小尺寸晶圆代工厂营运压力与日俱增。
随着TI将产品导入12吋晶圆生产，国内类比IC设计厂近年也加速将产品自过去的6吋晶圆，推进至8吋晶圆生产。
如金氧半场效电晶体(MOSFET)厂尼克森微电子目前采用8吋晶圆生产比重已达5成水准。
台湾类比IC龙头厂立锜科技也完成第1阶段产品生产转换作业，8吋晶圆生产比重同样达4至5成水准。
尼克森及立锜等业者一致认为，制程技术推进是必然趋势；尼克森表示，每片8吋晶圆产出晶片数量较6吋晶圆明显增加，将有助成本有效降低，提升产品毛利率。
尼克森第3季即在8吋晶圆生产比重有效拉升带动下，毛利率攀高至14.01%，创近2年来新高纪录，并顺利单季转亏为盈，每股纯益约新台币0.35元。
立锜更指出，除每片晶圆产出晶片数量增加外，推进至8吋晶圆生产，也有助产品功能提升，提振制造竞争力，未来将进一步展开第2阶段产品生产转换作业。
不过，另一类比IC设计大厂致新科技表示，并不是每项产品都适合转换由8吋晶圆生产，如部分小量的产品，仍将维持以6吋晶圆生产，只是依产品特性，将仅小规模产品。
随着类比IC设计厂纷纷将产品自6吋晶圆，推进至8吋晶圆生产，由于6吋晶圆代工厂并无8吋晶圆产能，多面临订单流失，业绩滑落的沉重压力。
如尼克森部分8吋晶圆代工订单便转往动态随机存取记忆体(DRAM)南科旗下的胜普电子。
观察国内晶圆代工厂今年来营运表现，可以发现小尺寸晶圆代工厂业绩表现相对一线晶圆代工厂逊色，客户制程推进已对小尺寸晶圆代工厂业绩造成影响。
晶圆代工龙头厂台积电受惠28奈米先进制程需求强劲，前10月合并营收达4248.81亿元，较去年同期成长达18.03%，表现亮丽。
联电前10月营收为891.91亿元，较去年同期减少约0.58%。
汉磊前10月营收为31.59亿元，则较去年同期减少达23.78%；茂硅因晶圆代工及太阳能电池业务同步衰退影响，前10月营收为15.95亿元，更较去年同期减少近5成。
为因应客户需求，茂硅计划建置8吋晶圆产能，以免订单流失。
